Intel core 2 duo e6600 año de fabricación. Configuración del banco de pruebas
Fecha de lanzamiento del producto.
Litografía
La litografía indica la tecnología de semiconductores utilizada para producir conjuntos de chips integrados y el informe se muestra en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características integradas en el semiconductor.
Numero de nucleos
El número de núcleos es un término. hardware, que describe el número de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (chip).
Número de hilos
Un hilo o hilo de ejecución es un término de software que se refiere a una secuencia básica y ordenada de instrucciones que pueden ser transmitidas o procesadas por un único núcleo de CPU.
Velocidad de reloj del procesador base
La frecuencia base del procesador es la velocidad a la que se abren/cierran los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto de funcionamiento donde se establece la potencia de diseño (TDP). La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.
Memoria caché
La caché del procesador es un área de memoria de alta velocidad ubicada en el procesador. Intel® Smart Cache se refiere a una arquitectura que permite que todos los núcleos compartan dinámicamente el acceso a la caché de último nivel.
Frecuencia del bus del sistema
Un bus es un subsistema que transfiere datos entre componentes de computadora o entre computadoras. Un ejemplo es el bus del sistema (FSB), a través del cual se intercambian datos entre el procesador y la unidad controladora de memoria; Interfaz DMI, que es una conexión punto a punto entre el controlador de memoria integrado Intel y el conjunto del controlador de E/S Intel en placa base; y una Quick Path Interconnect (QPI) que conecta el procesador y el controlador de memoria integrado.
Paridad del bus del sistema
La paridad del bus del sistema brinda la capacidad de verificar si hay errores en los datos enviados al FSB (bus del sistema).
Poder de diseño
La potencia de diseño térmico (TDP) indica el rendimiento promedio en vatios cuando la potencia del procesador se disipa (funciona a la frecuencia base con todos los núcleos activados) bajo una carga de trabajo desafiante según lo define Intel. Lea los requisitos para los sistemas de termorregulación presentados en la descripción técnica.
Poder de diseño de escenarios (SDP)
Máx. calc. La potencia es un punto de referencia de termorregulación adicional diseñado para adaptarse a aplicaciones de alta temperatura mientras simula condiciones de funcionamiento del mundo real. Equilibra los requisitos de rendimiento y energía entre las cargas de trabajo del sistema y ofrece la utilización de sistemas más poderosa del mundo. Hablar con descripción técnica productos para obtener información completa sobre las especificaciones de capacidad.
Rango de voltaje VID
El rango de voltaje VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo a los que debe funcionar el procesador. El procesador comunica el VID con el VRM (Módulo regulador de voltaje), que a su vez garantiza el nivel de voltaje correcto para el procesador.
Opciones disponibles para sistemas integrados
Opciones Disponibles para sistemas integrados indican productos que brindan disponibilidad de compra extendida para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Las especificaciones del producto y las condiciones de uso se proporcionan en el informe de Calificación de lanzamiento de producción (PRQ). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más detalles.
Conectores compatibles
Un conector es un componente que proporciona funciones mecánicas y conexiones eléctricas entre el procesador y la placa base.
CASO T
La temperatura crítica es la temperatura máxima permitida dentro del disipador de calor integrado (IHS) del procesador.
Tecnología Intel® Turbo Boost‡
La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador al nivel requerido, utilizando la diferencia entre los parámetros de potencia y temperatura nominal y máxima, lo que le permite aumentar la eficiencia energética o overclockear el procesador cuando sea necesario.
Tecnología Intel® Hyper-Threading‡
La tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT) proporciona dos subprocesos de procesamiento para cada núcleo físico. Las aplicaciones multiproceso pueden realizar más tareas en paralelo, lo que hace que el trabajo sea mucho más rápido.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)‡
La tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-x) permite que una única plataforma de hardware funcione como múltiples plataformas "virtuales". La tecnología mejora las capacidades de gestión, reduce el tiempo de inactividad y mantiene la productividad al dedicar particiones separadas para las operaciones informáticas.
Arquitectura Intel® 64‡
Arquitectura Intel® 64 combinada con compatibilidad software Admite aplicaciones de 64 bits en servidores, estaciones de trabajo, computadoras de escritorio y portátiles.¹ La arquitectura Intel® 64 ofrece mejoras de rendimiento que permiten a los sistemas informáticos utilizar más de 4 GB de memoria física y virtual.
conjunto de comandos
El conjunto de comandos contiene comandos básicos e instrucciones que el microprocesador comprende y puede ejecutar. El valor mostrado indica con qué conjunto de instrucciones Intel es compatible el procesador.
Estados inactivos
El modo de estado inactivo (o estado C) se utiliza para ahorrar energía cuando el procesador está inactivo. C0 significa estado operativo, es decir, la CPU está en este momento hace un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 es el segundo estado inactivo, etc. Cuanto mayor sea el indicador numérico del estado C, más acciones de ahorro de energía realizará el programa.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada ofrece rendimiento y cumplimiento sistemas móviles al ahorro energético. La tecnología estándar Intel SpeedStep® le permite cambiar los niveles de voltaje y frecuencia según la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se basa en la misma arquitectura y utiliza estrategias de diseño como separación de cambios de voltaje y frecuencia, y distribución y recuperación de reloj.
Tecnología de conmutación basada en la demanda Intel®
La conmutación basada en demanda Intel® es una tecnología de administración de energía que mantiene el voltaje de la aplicación del microprocesador y la velocidad del reloj en el mínimo requerido hasta que se requiera una mayor potencia de procesamiento. Esta tecnología se introdujo en el mercado de servidores con el nombre de Intel SpeedStep®.
Tecnologías de control térmico.
Las tecnologías de gestión térmica protegen el chasis del procesador y el sistema contra fallos debidos al sobrecalentamiento con múltiples funciones de gestión térmica. Un sensor térmico digital (DTS) en chip detecta la temperatura central y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del chasis del procesador cuando es necesario, reduciendo así las temperaturas para garantizar el funcionamiento dentro de las especificaciones operativas normales.
Nuevos comandos Intel® AES
Los comandos Intel® AES-NI (Nuevas instrucciones Intel® AES) son un conjunto de comandos que le permiten cifrar y descifrar datos de forma rápida y segura. Los comandos AES-NI se pueden utilizar para resolver una amplia gama de problemas criptográficos, por ejemplo, en aplicaciones que proporcionan cifrado, descifrado, autenticación y generación de grupos. números al azar y cifrado autenticado.
El bit de cancelación de ejecución es una característica de seguridad del hardware que puede reducir la vulnerabilidad a virus y códigos maliciosos, y evitar que el malware se ejecute y se propague en un servidor o red.
Procesador Core2 6600, el precio de uno nuevo en Amazon y eBay es de 6.500 rublos, lo que equivale a 112 dólares.
El número de núcleos es 2, producidos utilizando una tecnología de proceso de 65 nm, arquitectura Conroe.
La frecuencia base de los núcleos Core2 6600 es de 2,4 GHz. La frecuencia máxima en el modo Intel Turbo Boost alcanza los 1,45 GHz. Tenga en cuenta que el refrigerador Intel Core2 6600 debe enfriar procesadores con un TDP de al menos 65 W en frecuencias estándar. Durante el overclocking, los requisitos aumentan.
La placa base para Intel Core2 6600 debe tener un zócalo PLGA775. El sistema de energía debe poder soportar procesadores con un paquete térmico de al menos 65 W.
Precio en Rusia
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EspectáculoPrueba Intel Core2 6600
Los datos provienen de pruebas de usuarios que probaron sus sistemas tanto con overclocking como sin overclocking. Así, ves los valores medios correspondientes al procesador.
Velocidad numérica
Diferentes tareas requieren diferentes fortalezas UPC. Un sistema con una pequeña cantidad de núcleos rápidos será excelente para los juegos, pero será inferior a un sistema con una gran cantidad de núcleos lentos en un escenario de renderizado.
Creemos que para el presupuesto computadora de juego Es adecuado un procesador con al menos 4 núcleos/4 subprocesos. Al mismo tiempo, algunos juegos pueden cargarlo al 100% y ralentizarse, y realizar cualquier tarea en segundo plano provocará una caída de FPS.
Idealmente, el comprador debería aspirar a un mínimo de 6/6 o 6/12, pero tenga en cuenta que los sistemas con más de 16 hilos actualmente sólo son adecuados para aplicaciones profesionales.
Los datos se obtienen de pruebas de usuarios que probaron sus sistemas tanto con overclocking (el valor máximo en la tabla) como sin (el mínimo). Un resultado típico se muestra en el medio, con la barra de color indicando su posición entre todos los sistemas probados.
Accesorios
Hemos compilado una lista de componentes que los usuarios eligen con mayor frecuencia al ensamblar una computadora basada en Core2 6600. Además, con estos componentes se logran los mejores resultados de las pruebas y un funcionamiento estable.
Configuración más popular: tarjeta madre para Intel Core2 6600 - Asus M4A785TD-M EVO, tarjeta de video - GeForce 6600 GT.
Características
Básico
| Fabricante | Intel |
| Descripción Información sobre el procesador extraída del sitio web oficial del fabricante. | Procesador Intel® Core™2 Duo E6600 (caché de 4 M, 2,40 GHz, FSB de 1066 MHz) |
| Arquitectura Nombre clave para la generación de microarquitectura. | Conroe |
| Fecha de emisión Mes y año en que salió a la venta el procesador. | 03-2015 |
| Modelo Nombre oficial. | E6600 |
| Núcleos Número de núcleos físicos. | 2 |
| Corrientes Número de hilos. La cantidad de núcleos de procesador lógicos que ve el sistema operativo. | 2 |
| Frecuencia básica Frecuencia garantizada de todos los núcleos del procesador con carga máxima. El rendimiento en aplicaciones y juegos de un solo subproceso y de múltiples subprocesos depende de ello. Es importante recordar que la velocidad y la frecuencia no están directamente relacionadas. Por ejemplo, nuevo procesador a una frecuencia más baja puede ser más rápido que el anterior a una frecuencia más alta. | 2,4 GHz |
| frecuencia turbo Frecuencia máxima de un núcleo de procesador en modo turbo. Los fabricantes le han dado al procesador la capacidad de aumentar de forma independiente la frecuencia de uno o más núcleos bajo una carga pesada, aumentando así la velocidad de funcionamiento. Afecta en gran medida la velocidad en juegos y aplicaciones que requieren frecuencia de CPU. | 1,45GHz |
| Tamaño de caché L3 El caché de tercer nivel actúa como un buffer entre RAM Caché de nivel 2 de computadora y procesador. Utilizado por todos los núcleos, la velocidad de procesamiento de la información depende del volumen. | 4 megas |
| Instrucciones Le permite acelerar los cálculos, el procesamiento y la ejecución de determinadas operaciones. Además, algunos juegos requieren soporte para instrucciones. | 64 bits |
| Proceso técnico El proceso de producción tecnológica se mide en nanómetros. Cuanto más pequeño sea el proceso técnico, más avanzada será la tecnología, menor será la generación de calor y el consumo de energía. | 65 nanómetros |
| Frecuencia de autobuses Velocidad de intercambio de datos con el sistema. | FSB de 1066MHz |
| TDP máximo La potencia de diseño térmico es un indicador que determina la disipación máxima de calor. El enfriador o sistema de refrigeración por agua debe tener una clasificación de un valor igual o mayor. Recuerda que el TDP aumenta significativamente con el overclocking. | 65W |
La fecha en que se introdujo el producto por primera vez.
Litografía
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
#de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
# de los hilos
Un subproceso, o subproceso de ejecución, es un término de software para la secuencia ordenada básica de instrucciones que pueden pasar o procesarse mediante un único núcleo de CPU.
Frecuencia base del procesador
La frecuencia base del procesador describe la velocidad a la que se abren y cierran los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto operativo donde se define el TDP. La frecuencia generalmente se mide en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Cache
La caché de la CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. Intel® Smart Cache se refiere a la arquitectura que permite que todos los núcleos compartan dinámicamente el acceso al caché del último nivel.
Velocidad del autobús
Un bus es un subsistema que transfiere datos entre componentes de computadora o entre computadoras. Los tipos incluyen bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador del controlador de memoria; interfaz de medios directa (DMI), que es una interconexión punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controlador de E/S Intel en la placa base de la computadora; y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.
Paridad del FSB
La paridad FSB proporciona verificación de errores en los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la potencia promedio, en vatios, que el procesador disipa cuando funciona en la frecuencia base con todos los núcleos activos bajo una carga de trabajo de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer los requisitos de la solución térmica.
Poder de diseño de escenarios (SDP)
Scenario Design Power (SDP) es un punto de referencia térmica adicional destinado a representar el uso de dispositivos térmicamente relevantes en escenarios ambientales del mundo real. Equilibra los requisitos de rendimiento y energía en las cargas de trabajo del sistema para representar el uso de energía en el mundo real. Consulte la documentación técnica del producto para conocer las especificaciones de potencia total.
Rango de voltaje VID
El rango de voltaje VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los cuales el procesador está diseñado para funcionar. El procesador comunica VID al VRM (módulo regulador de voltaje), que a su vez entrega el voltaje correcto al procesador.
Opciones Integradas Disponibles
Opciones integradas disponibles indica productos que ofrecen disponibilidad de compra extendida para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Las solicitudes de certificación de productos y condiciones de uso se pueden encontrar en el informe de Calificación de lanzamiento de producción (PRQ). Consulte a su representante de Intel para obtener más detalles.
Zócalos compatibles
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
CASO T
La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima permitida en el disipador de calor integrado (IHS) del procesador.
Tecnología Intel® Turbo Boost‡
La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador según sea necesario aprovechando el margen térmico y de energía para brindarle una ráfaga de velocidad cuando la necesita y una mayor eficiencia energética cuando no la necesita.
Tecnología Intel® Hyper-Threading‡
La tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT) ofrece dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando las tareas antes.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)‡
La tecnología de virtualización Intel® (VT-x) permite que una plataforma de hardware funcione como múltiples plataformas "virtuales". Ofrece una capacidad de gestión mejorada al limitar el tiempo de inactividad y mantener la productividad al aislar las actividades informáticas en particiones separadas.
Intel® 64‡
La arquitectura Intel® 64 ofrece computación de 64 bits en servidores, estaciones de trabajo, computadoras de escritorio y plataformas móviles cuando se combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el rendimiento al permitir que los sistemas aborden más de 4 GB de memoria física y virtual.
Conjunto de instrucciones
Un conjunto de instrucciones se refiere al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede ejecutar. El valor mostrado representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Estados inactivos
Los estados inactivos (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado operativo, lo que significa que la CPU está realizando un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo, y así sucesivamente, donde se toman más acciones de ahorro de energía para estados C numéricamente más altos.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado que permite un alto rendimiento y al mismo tiempo satisface las necesidades de conservación de energía de los sistemas móviles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional cambia el voltaje y la frecuencia en conjunto entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se basa en esa arquitectura utilizando estrategias de diseño como la separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición y recuperación del reloj.
Conmutación basada en la demanda Intel®
La conmutación basada en demanda Intel® es una tecnología de administración de energía en la que el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se requiera más potencia de procesamiento. Esta tecnología se introdujo como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.
Tecnología de ejecución confiable Intel®‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de oficina digital con capacidades de seguridad como lanzamiento medido y ejecución protegida. Permite un entorno donde las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Ejecutar bit de desactivación‡
Execute Disable Bit es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a virus y ataques de códigos maliciosos y evitar que se ejecute y propague software dañino en el servidor o la red.
