Intel core 2 duo e6600 année de fabrication. Configuration du banc de test
Date de sortie du produit.
Lithographie
La lithographie indique la technologie semi-conductrice utilisée pour produire des chipsets intégrés et le rapport est affiché en nanomètre (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques intégrées au semi-conducteur.
Nombres de coeurs
Le nombre de cœurs est un terme matériel, décrivant le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce).
Le nombre de fils
Un thread ou thread d'exécution est un terme logiciel qui fait référence à une séquence d'instructions de base ordonnée qui peut être transmise ou traitée par un seul cœur de processeur.
Vitesse d'horloge du processeur de base
La fréquence de base du processeur est la vitesse à laquelle les transistors du processeur s'ouvrent/se ferment. La fréquence de base du processeur est le point de fonctionnement où la puissance nominale (TDP) est définie. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.
Mémoire cache
Le cache du processeur est une zone de mémoire à haut débit située dans le processeur. Intel® Smart Cache fait référence à une architecture qui permet à tous les cœurs de partager dynamiquement l'accès au cache de dernier niveau.
Fréquence du bus système
Un bus est un sous-système qui transfère des données entre des composants informatiques ou entre des ordinateurs. Un exemple est le bus système (FSB), via lequel les données sont échangées entre le processeur et l'unité de contrôleur de mémoire ; Interface DMI, qui est une connexion point à point entre le contrôleur de mémoire intégré Intel et l'assemblage de contrôleur d'E/S Intel sur carte système; et un Quick Path Interconnect (QPI) connectant le processeur et le contrôleur de mémoire intégré.
Parité du bus système
La parité du bus système offre la possibilité de vérifier les erreurs dans les données envoyées au FSB (bus système).
Puissance de conception
La puissance thermique de conception (TDP) indique les performances moyennes en watts lorsque la puissance du processeur est dissipée (fonctionnant à la fréquence de base avec tous les cœurs engagés) sous une charge de travail difficile telle que définie par Intel. Lire les exigences relatives aux systèmes de thermorégulation présentées dans la description technique.
Puissance de conception de scénarios (SDP)
Max. cal. La puissance est un point de référence supplémentaire en matière de thermorégulation, conçu pour s'adapter aux applications à haute température tout en simulant les conditions de fonctionnement réelles. Il équilibre les exigences de performances et d'alimentation entre les charges de travail du système et offre l'utilisation des systèmes la plus puissante au monde. Parler à description technique produits pour des informations complètes sur les spécifications de capacité.
Plage de tension VID
La plage de tension VID est un indicateur des valeurs de tension minimale et maximale auxquelles le processeur doit fonctionner. Le processeur communique le VID avec le VRM (Voltage Regulator Module), qui à son tour garantit le niveau de tension correct pour le processeur.
Options disponibles pour les systèmes embarqués
Options disponibles pour les systèmes embarqués indiquent les produits qui offrent une disponibilité d'achat étendue pour les systèmes intelligents et les solutions embarquées. Les spécifications du produit et les conditions d’utilisation sont fournies dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Contactez votre représentant Intel pour plus de détails.
Connecteurs pris en charge
Un connecteur est un composant qui fournit des informations mécaniques et connections electriques entre le processeur et la carte mère.
CAS T
La température critique est la température maximale autorisée dans le dissipateur de chaleur intégré (IHS) du processeur.
Technologie Intel® Turbo Boost‡
La technologie Intel® Turbo Boost augmente dynamiquement la fréquence du processeur jusqu'au niveau requis, en utilisant la différence entre les paramètres de température et de puissance nominale et maximale, vous permettant d'augmenter l'efficacité énergétique ou d'overclocker le processeur si nécessaire.
Technologie Intel® Hyper-Threading‡
La technologie Intel® Hyper-Threading (technologie Intel® HT) fournit deux threads de traitement pour chaque cœur physique. Les applications multithread peuvent effectuer davantage de tâches en parallèle, ce qui rend le travail beaucoup plus rapide.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)‡
La technologie de virtualisation Intel® pour E/S dirigées (VT-x) permet à une seule plate-forme matérielle de fonctionner comme plusieurs plates-formes « virtuelles ». La technologie améliore les capacités de gestion, réduit les temps d'arrêt et maintient la productivité en consacrant des partitions distinctes aux opérations informatiques.
Architecture Intel® 64‡
Architecture Intel® 64 couplée à une correspondance logiciel Prend en charge les applications 64 bits sur les serveurs, les postes de travail, les ordinateurs de bureau et les ordinateurs portables.¹ L'architecture Intel® 64 offre des améliorations de performances qui permettent aux systèmes informatiques d'utiliser plus de 4 Go de mémoire virtuelle et physique.
Ensemble de commandes
Le jeu de commandes contient commandes de base et des instructions que le microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur affichée indique avec quel jeu d'instructions Intel le processeur est compatible.
États inactifs
Le mode veille (ou état C) est utilisé pour économiser de l’énergie lorsque le processeur est inactif. C0 signifie état de fonctionnement, c'est-à-dire que le CPU est en ce moment fait un travail utile. C1 est le premier état inactif, C2 est le deuxième état inactif, etc. Plus l'indicateur numérique de l'état C est élevé, plus le programme effectue d'actions d'économie d'énergie.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée offre performances et conformité systèmes mobiles aux économies d'énergie. La technologie Intel SpeedStep® standard vous permet de changer les niveaux de tension et de fréquence en fonction de la charge du processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée est construite sur la même architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation des changements de tension et de fréquence, ainsi que la distribution et la récupération d'horloge.
Technologie de commutation basée sur la demande Intel®
La commutation basée sur la demande Intel® est une technologie de gestion de l'alimentation qui maintient la tension d'application et la vitesse d'horloge du microprocesseur au minimum requis jusqu'à ce qu'une puissance de traitement accrue soit requise. Cette technologie a été introduite sur le marché des serveurs sous le nom d'Intel SpeedStep®.
Technologies de contrôle thermique
Les technologies de gestion thermique protègent le châssis du processeur et le système contre les pannes dues à une surchauffe grâce à plusieurs fonctionnalités de gestion thermique. Un capteur thermique numérique (DTS) intégré détecte la température centrale et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du châssis du processeur lorsque cela est nécessaire, réduisant ainsi les températures pour garantir un fonctionnement conforme aux spécifications de fonctionnement normales.
Nouvelles commandes Intel® AES
Les commandes Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) sont un ensemble de commandes qui vous permettent de chiffrer et déchiffrer des données rapidement et en toute sécurité. Les commandes AES-NI peuvent être utilisées pour résoudre un large éventail de problèmes cryptographiques, par exemple dans les applications qui assurent le chiffrement, le déchiffrement, l'authentification, la génération de groupes. nombres aléatoires et un cryptage authentifié.
Le bit d'annulation d'exécution est une fonctionnalité de sécurité matérielle qui peut réduire la vulnérabilité aux virus et aux codes malveillants, et empêcher les logiciels malveillants de s'exécuter et de se propager sur un serveur ou un réseau.
Processeur Core2 6600, le prix d'un nouveau sur Amazon et eBay est de 6 500 roubles, ce qui équivaut à 112 $.
Le nombre de cœurs est de 2, produits à l'aide d'une technologie de traitement de 65 nm, l'architecture Conroe.
La fréquence de base des cœurs Core2 6600 est de 2,4 GHz. La fréquence maximale en mode Intel Turbo Boost atteint 1,45 GHz. Veuillez noter que le refroidisseur Intel Core2 6600 doit refroidir les processeurs avec un TDP d'au moins 65 W aux fréquences standard. Lors de l'overclocking, les exigences augmentent.
La carte mère pour Intel Core2 6600 doit avoir un socket PLGA775. Le système d'alimentation doit être capable de supporter des processeurs dotés d'un boîtier thermique d'au moins 65 W.
Prix en Russie
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MontrerTest Intel Core2 6600
Les données proviennent de tests d'utilisateurs qui ont testé leurs systèmes avec et sans overclocking. Ainsi, vous voyez les valeurs moyennes correspondant au processeur.
Vitesse numérique
Différentes tâches nécessitent différentes forces CPU. Un système avec un petit nombre de cœurs rapides sera idéal pour les jeux, mais sera inférieur à un système avec un grand nombre de cœurs lents dans un scénario de rendu.
Nous pensons que pour le budget ordinateur de jeu Un processeur avec au moins 4 cœurs/4 threads convient. Dans le même temps, certains jeux peuvent le charger à 100 % et ralentir, et effectuer des tâches en arrière-plan entraînera une baisse des FPS.
Idéalement, l'acheteur devrait viser un minimum de 6/6 ou 6/12, mais gardez à l'esprit que les systèmes comportant plus de 16 threads ne conviennent actuellement qu'à des applications professionnelles.
Les données sont obtenues à partir de tests d'utilisateurs qui ont testé leurs systèmes à la fois overclockés (la valeur maximale dans le tableau) et sans (le minimum). Un résultat typique est affiché au milieu, avec la barre de couleur indiquant sa position parmi tous les systèmes testés.
Accessoires
Nous avons compilé une liste de composants que les utilisateurs choisissent le plus souvent lors de l'assemblage d'un ordinateur basé sur Core2 6600. De plus, avec ces composants, les meilleurs résultats de tests et un fonctionnement stable sont obtenus.
Configuration la plus populaire : carte mère pour Intel Core2 6600 - Asus M4A785TD-M EVO, carte vidéo - GeForce 6600 GT.
Caractéristiques
Basique
| Fabricant | Intel |
| Description Informations sur le processeur extraites du site officiel du fabricant. | Processeur Intel® Core™2 Duo E6600 (cache 4 Mo, 2,40 GHz, FSB 1 066 MHz) |
| Architecture Nom de code pour la génération de microarchitecture. | Conroé |
| Date d'émission Mois et année de mise en vente du processeur. | 03-2015 |
| Modèle Nom officiel. | E6600 |
| Noyaux Nombre de cœurs physiques. | 2 |
| Ruisseaux Le nombre de fils. Nombre de cœurs de processeur logiques vus par le système d'exploitation. | 2 |
| Fréquence de base Fréquence garantie de tous les cœurs de processeur à charge maximale. Les performances dans les applications et les jeux monothread et multithread en dépendent. Il est important de rappeler que la vitesse et la fréquence ne sont pas directement liées. Par exemple, nouveau processeurà une fréquence inférieure peut être plus rapide que l'ancien à une fréquence plus élevée. | 2,4 GHz |
| Fréquence turbo Fréquence maximale d'un cœur de processeur en mode turbo. Les fabricants ont donné au processeur la possibilité d'augmenter indépendamment la fréquence d'un ou plusieurs cœurs sous forte charge, augmentant ainsi la vitesse de fonctionnement. Cela affecte grandement la vitesse des jeux et des applications qui nécessitent une fréquence CPU. | 1,45 GHz |
| Taille du cache L3 Le cache de troisième niveau agit comme un tampon entre RAM cache de niveau 2 de l’ordinateur et du processeur. Utilisée par tous les cœurs, la vitesse de traitement de l'information dépend du volume. | 4 Mo |
| Instructions Permet d'accélérer les calculs, le traitement et l'exécution de certaines opérations. De plus, certains jeux nécessitent une prise en charge des instructions. | 64 bits |
| Processus technique Le processus de production technologique se mesure en nanomètres. Plus le processus technique est petit, plus la technologie est avancée, plus la production de chaleur et la consommation d’énergie sont faibles. | 65 nm |
| Fréquence des bus Vitesse d'échange de données avec le système. | FSB 1 066 MHz |
| TDP maximal La puissance de conception thermique est un indicateur qui détermine la dissipation thermique maximale. Le refroidisseur ou le système de refroidissement par eau doit être évalué pour une valeur égale ou supérieure. N'oubliez pas que le TDP augmente considérablement avec l'overclocking. | 65 W |
La date à laquelle le produit a été introduit pour la première fois.
Lithographie
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
# de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
# de fils de discussion
Un thread, ou thread d'exécution, est un terme logiciel désignant la séquence ordonnée de base d'instructions qui peut être transmise ou traitée par un seul cœur de processeur.
Fréquence de base du processeur
La fréquence de base du processeur décrit la vitesse à laquelle les transistors du processeur s'ouvrent et se ferment. La fréquence de base du processeur est le point de fonctionnement où le TDP est défini. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.
Cache
Le cache CPU est une zone de mémoire rapide située sur le processeur. Intel® Smart Cache fait référence à l'architecture qui permet à tous les cœurs de partager dynamiquement l'accès au cache de dernier niveau.
Vitesse de l'autobus
Un bus est un sous-système qui transfère des données entre des composants informatiques ou entre des ordinateurs. Les types incluent le bus frontal (FSB), qui transporte les données entre le processeur et le hub du contrôleur de mémoire ; interface multimédia directe (DMI), qui est une interconnexion point à point entre un contrôleur de mémoire intégré Intel et un hub de contrôleur d'E/S Intel sur la carte mère de l'ordinateur ; et Quick Path Interconnect (QPI), qui est une interconnexion point à point entre le processeur et le contrôleur de mémoire intégré.
Parité FSB
La parité FSB permet de vérifier les erreurs sur les données envoyées sur le FSB (Front Side Bus).
TDP
La puissance thermique de conception (TDP) représente la puissance moyenne, en watts, que le processeur dissipe lorsqu'il fonctionne à la fréquence de base avec tous les cœurs actifs sous une charge de travail de haute complexité définie par Intel. Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les exigences de la solution thermique.
Puissance de conception de scénarios (SDP)
La puissance de conception de scénario (SDP) est un point de référence thermique supplémentaire destiné à représenter l'utilisation de l'appareil thermiquement pertinente dans des scénarios environnementaux réels. Il équilibre les exigences de performances et d'énergie entre les charges de travail du système pour représenter la consommation d'énergie réelle. Documentation technique du produit de référence pour les spécifications de puissance complètes.
Plage de tension VID
La plage de tension VID est un indicateur des valeurs de tension minimales et maximales auxquelles le processeur est conçu pour fonctionner. Le processeur communique le VID au VRM (Voltage Regulator Module), qui à son tour fournit la tension correcte au processeur.
Options embarquées disponibles
Options intégrées disponibles indique les produits qui offrent une disponibilité d'achat étendue pour les systèmes intelligents et les solutions intégrées. Les demandes de certification de produits et de conditions d’utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Consultez votre représentant Intel pour plus de détails.
Prises prises en charge
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
CAS T
La température du boîtier est la température maximale autorisée au niveau du répartiteur de chaleur intégré (IHS) du processeur.
Technologie Intel® Turbo Boost‡
La technologie Intel® Turbo Boost augmente de manière dynamique la fréquence du processeur selon les besoins en tirant parti de la marge thermique et électrique pour vous offrir une accélération de la vitesse lorsque vous en avez besoin et une efficacité énergétique accrue lorsque vous n'en avez pas besoin.
Technologie Intel® Hyper-Threading‡
La technologie Intel® Hyper-Threading (technologie Intel® HT) offre deux threads de traitement par cœur physique. Les applications hautement threadées peuvent effectuer davantage de travail en parallèle, accomplissant ainsi les tâches plus rapidement.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)‡
La technologie de virtualisation Intel® (VT-x) permet à une plate-forme matérielle de fonctionner comme plusieurs plates-formes « virtuelles ». Il offre une facilité de gestion améliorée en limitant les temps d'arrêt et en maintenant la productivité en isolant les activités informatiques dans des partitions distinctes.
Intel® 64‡
L'architecture Intel® 64 offre une informatique 64 bits sur les plates-formes de serveur, de poste de travail, de bureau et mobiles lorsqu'elle est combinée avec les logiciels de prise en charge.¹ L'architecture Intel 64 améliore les performances en permettant aux systèmes d'adresser plus de 4 Go de mémoire virtuelle et physique.
Jeu d'instructions
Un jeu d’instructions fait référence à l’ensemble de base de commandes et d’instructions qu’un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur affichée représente le jeu d’instructions Intel avec lequel ce processeur est compatible.
États inactifs
Les états inactifs (états C) sont utilisés pour économiser de l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 est l'état opérationnel, ce qui signifie que le processeur effectue un travail utile. C1 est le premier état inactif, C2 le deuxième, et ainsi de suite, où davantage d'actions d'économie d'énergie sont prises pour les états C numériquement plus élevés.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen avancé de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins d'économie d'énergie des systèmes mobiles. La technologie Intel SpeedStep® conventionnelle commute à la fois la tension et la fréquence en tandem entre des niveaux élevés et faibles en réponse à la charge du processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture en utilisant des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, ainsi que le partitionnement et la récupération d'horloge.
Commutation basée sur la demande Intel®
La commutation basée sur la demande Intel® est une technologie de gestion de l'alimentation dans laquelle la tension appliquée et la vitesse d'horloge d'un microprocesseur sont maintenues aux niveaux minimaux nécessaires jusqu'à ce qu'une puissance de traitement supplémentaire soit requise. Cette technologie a été introduite sur le marché des serveurs sous le nom de technologie Intel SpeedStep®.
Technologie d'exécution de confiance Intel®‡
La technologie Intel® Trusted Execution pour une informatique plus sûre est un ensemble polyvalent d'extensions matérielles des processeurs et chipsets Intel® qui améliorent la plate-forme de bureau numérique avec des capacités de sécurité telles que le lancement mesuré et l'exécution protégée. Il permet un environnement dans lequel les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, protégées de tous les autres logiciels du système.
Exécuter le bit de désactivation‡
Execute Disable Bit est une fonctionnalité de sécurité matérielle qui peut réduire l'exposition aux virus et aux attaques de codes malveillants et empêcher les logiciels nuisibles de s'exécuter et de se propager sur le serveur ou le réseau.
