Intel core 2 duo e6600 випуску. Конфігурація тестових стендів

Дата випуску товару.

Літографія

Літографія вказує на напівпровідникову технологію, що використовується для виробництва інтегрованих наборів мікросхем і звіт показується нанометрі (нм), що вказує на розмір функцій, вбудованих в напівпровідник.

кількість ядер

Кількість ядер – це термін апаратного забезпеченняописує число незалежних центральних модулів обробки в одному обчислювальному компоненті (кристал).

Кількість потоків

Потік або потік виконання - це термін програмного забезпечення, що означає базову впорядковану послідовність інструкцій, які можуть бути передані або оброблені одним ядром ЦП.

Базова тактова частота процесора

Базова частота процесора – це швидкість відкриття/закриття транзисторів процесора. Базова частота процесора є робочою точкою, де визначається розрахункова потужність (TDP). Частота вимірюється в гігагерцях (ГГц) чи мільярдах обчислювальних циклів за секунду.

Кеш-пам'ять

Кеш-пам'ять процесора - це область швидкодіючої пам'яті, що у процесорі. Інтелектуальна кеш-пам'ять Intel® Smart Cache вказує на архітектуру, яка дозволяє всім ядрам спільно динамічно використовувати доступ до кешу останнього рівня.

Частота системної шини

Шина - це підсистема, яка передає дані між комп'ютерами або між комп'ютерами. Як приклад можна назвати системну шину (FSB), через яку відбувається обмін даними між процесором і блоком контролерів пам'яті; інтерфейс DMI, який є з'єднанням "точка-точка" між вбудованим контролером пам'яті Intel і блоком контролерів вводу/виводу Intel на системній платі; та інтерфейс Quick Path Interconnect (QPI), що з'єднує процесор та інтегрований контролер пам'яті.

Парність системної шини

Четність системної шини забезпечує можливість перевірки помилок даних, відправлених до FSB (системна шина).

Розрахункова потужність

Розрахункова теплова потужність (TDP) вказує на середнє значення продуктивності у ВАТ, коли потужність процесора розсіюється (при роботі з базовою частотою, коли всі ядра задіяні) в умовах складного навантаження, визначеного Intel. Ознайомтеся з вимогами до систем терморегуляції, наведеними в технічному описі.

Scenario Design Power (SDP)

Макс. розрах. потужність є додатковою опорною точкою терморегуляції, призначену для використання пристроїв, пов'язаних з високою температурою, з імітацією реальних умов експлуатації. Вона балансує вимоги до продуктивності та потужності під час робочих навантажень по всій системі, та надає найпотужніше у світі використання систем. Зверніться до технічного описупродукції для отримання повної інформації про специфікації потужностей.

Діапазон напруги VID

Діапазон напруги VID є індикатором значень мінімальної та максимальної напруги, на яких процесор повинен працювати. Процесор забезпечує взаємодію VID з VRM (Voltage Regulator Module), що, у свою чергу, забезпечує правильний рівень напруги для процесора.

Доступні варіанти для систем, що вбудовуються

Доступні варіантидля систем, що вбудовуються, вказують на продукти, що забезпечують продовжену можливість придбання для інтелектуальних систем і вбудованих рішень. Специфікація продукції та умови використання представлені у звіті Production Release Qualification (PRQ). Зверніться до представника Intel для отримання детальної інформації.

Роз'єми, що підтримуються

Роз'ємом називається компонент, які забезпечує механічні та електричні з'єднанняміж процесором та материнською платою.

T CASE

Критична температура – ​​це максимальна температура, допустима в інтегрованому теплорозподільнику (IHS) процесора.

Технологія Intel® Turbo Boost ‡

Технологія Intel Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора до необхідного рівня, використовуючи різницю між номінальним і максимальним значеннями параметрів температури та енергоспоживання, що дозволяє збільшити ефективність енергоспоживання або при необхідності «розігнати» процесор.

Технологія Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки кожного фізичного ядра. Багатопотокові програми можуть виконувати більше завдань паралельно, що значно прискорює виконання роботи.

Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡

Технологія Intel® Virtualization для спрямованого введення/виводу (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як кілька «віртуальних» платформ. Технологія покращує можливості управління, знижуючи час простоїв та підтримуючи продуктивність роботи за рахунок виділення окремих розділів для обчислювальних операцій.

Архітектура Intel® 64 ‡

Архітектура Intel® 64 у поєднанні з відповідним програмним забезпеченнямпідтримує роботу 64-розрядних програм на серверах, робочих станціях, настільних ПК та ноутбуках.¹ Архітектура Intel® 64 забезпечує підвищення продуктивності, за рахунок чого обчислювальні системи можуть використовувати більше 4 ГБ віртуальної та фізичної пам'яті.

Набір команд

Набір команд містить базові командита інструкції, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення вказує, з яким набором команд Intel сумісний цей процесор.

Стану простою

Режим стану простою (або C-стану) використовується для енергозбереження, коли процесор не діє. C0 означає робочий стан, тобто ЦПУ в Наразівиконує корисну роботу. C1 – це перший стан бездіяльності, С2 – другий стан бездіяльності і т.д. Чим вище чисельний показник С-стану, тим більше дій щодо енергозбереження виконує програма.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Удосконалена технологія Intel SpeedStep®)

Удосконалена технологія Intel SpeedStep® дозволяє забезпечити високу продуктивність, а також відповідність вимогам мобільних системдо енергозбереження. Стандартна технологія Intel SpeedStep® дозволяє перемикати рівень напруги та частоти залежно від навантаження на процесор. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® побудована на тій же архітектурі та використовує такі стратегії розробки, як поділ змін напруги та частоти, а також розподіл та відновлення тактового сигналу.

Технологія Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching - це технологія управління живленням, в якій прикладна напруга та тактова частота мікропроцесора утримуються на мінімальному необхідному рівні, доки не буде потрібно збільшення обчислювальної потужності. Цю технологію було представлено на серверному ринку під назвою Intel SpeedStep®.

Технології термоконтролю

Технології термоконтролю захищають корпус процесора та систему від збою внаслідок перегріву за допомогою кількох функцій керування температурним режимом. Внутрішньокристалічний цифровий термодатчик температури (Digital Thermal Sensor - DTS) визначає температуру ядра, а функції керування температурним режимом за необхідності знижують енергоспоживання корпусом процесора, тим самим зменшуючи температуру для забезпечення роботи в межах нормальних експлуатаційних характеристик.

Нові команди Intel® AES

Команди Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) являють собою набір команд, що дозволяє швидко та безпечно забезпечити шифрування та розшифрування даних. Команди AES-NI можуть застосовуватися для вирішення широкого спектру криптографічних завдань, наприклад, у додатках, що забезпечують групове шифрування, розшифрування, автентифікацію, генерацію випадкових чиселта автентифіковане шифрування.

Біт скасування виконання - це апаратна функція безпеки, яка дозволяє зменшити вразливість до вірусів та шкідливого коду, а також запобігти виконання шкідливого програмного забезпечення та його поширення на сервері або в мережі.

Процесор Core2 6600, ціна нового на amazon та ebay - 6 500 рублів, що дорівнює 112$.

Кількість ядер – 2, виробляється по 65 нм техпроцесу, архітектура Conroe.

Базова частота ядер Core2 6600 – 2.4 ГГц. Максимальна частота у режимі Intel Turbo Boost досягає 1.45 ГГц. Зауважте, що кулер Intel Core2 6600 повинен охолоджувати процесори з TDP не менше 65 Вт на штатних частотах. Під час розгону вимоги підвищуються.

Материнська плата для Intel Core2 6600 має бути із сокетом PLGA775. Система живлення повинна витримувати процесори з тепловим пакетом щонайменше 65 Вт.

Ціна у Росії

Хочете купити Core2 6600 дешево? Перегляньте список магазинів, які вже продають процесор у вас у місті.

Сімейство

Показати

Тест Intel Core2 6600

Дані отримані із тестів користувачів, які тестували свої системи як у розгоні, так і без. Таким чином, ви бачите усереднені значення, що відповідають процесору.

Швидкість числових операцій

Для різних завдань потрібні різні сильні сторони CPU. Система з малою кількістю швидких ядер відмінно підійде для ігор, але поступиться системі з великою кількістю повільних ядер у сценарії рендерингу.

Ми вважаємо, що для бюджетного ігрового комп'ютерапідходить процесор із мінімум 4 ядрами/4 потоками. При цьому окремі ігри можуть завантажувати його на 100% і гальмувати, а виконання будь-яких завдань у фоні призведе до просідання ФПС.

В ідеалі покупець повинен прагнути мінімум 6/6 або 6/12, але враховувати, що системи з більш ніж 16 потоками зараз застосовні тільки в професійних завданнях.

Дані отримані із тестів користувачів, які тестували свої системи як у розгоні (максимальне значення в таблиці), так і без (мінімальне). Типовий результат вказаний посередині, у кольоровій смузі вказано позицію серед усіх протестованих систем.

Комплектуючі

Ми зібрали список комплектуючих, які найчастіше вибирають користувачі, збираючи комп'ютер на базі Core2 6600. Також з цими комплектуючими досягаються найкращі результати в тестах і стабільна робота.

Найпопулярніший конфіг: материнська платадля Intel Core2 6600 - Asus M4A785TD-M EVO, відеокарта - GeForce 6600 GT.

Характеристики

Основні

Виробник	Intel
Опис Інформація про процесор, взята з офіційного сайту фірми-виробника.	Intel® Core™2 Duo Processor E6600 (4M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB)
Архітектура Кодова назва покоління мікроархітектури.	Conroe
дата випуску Місяць та рік появи процесора у продажу.	03-2015
Модель Офіційне найменування.	E6600
Ядер Кількість фізичних ядер.	2
Потоки Кількість потоків. Кількість логічних ядер процесора, що їх бачить операційна система.	2
Базова частота Гарантована частота всіх ядер процесора за максимального навантаження. Від неї залежить продуктивність в однопотокових і багатопотокових додатках, іграх. Важливо пам'ятати, що швидкість і частота безпосередньо не пов'язані. Наприклад, новий процесорна меншій частоті може бути швидше, ніж старий на більшій.	2.4 GHz
Частота турбо-режиму Максимальна частота одного ядра процесора у турбо-режимі. Виробники дали можливість процесору самостійно підвищувати частоту одного чи кількох ядер під сильним навантаженням, завдяки чому швидкість роботи підвищується. Сильно впливає на швидкість в іграх та додатках, вимогливих до частоти CPU.	1.45 GHz
Об'єм кешу L3 Кеш третього рівня працює буфером між оперативною пам'яттюкомп'ютера та кешем 2 рівня процесора. Використовується всіма ядрами, від обсягу залежить швидкість обробки інформації.	4 Мбайт
Інструкції Дозволяють прискорювати обчислення, обробку та виконання певних операцій. Також деякі ігри вимагають підтримки інструкцій.	64-bit
Техпроцес Технологічний процес виробництва вимірюється в нанометрах. Чим менший техпроцес, тим досконаліша технологія, нижче тепловиділення та енергоспоживання.	65 нм
Частота шини Швидкість обміну даними із системою.	1066 MHz FSB
Максимальний TDP Thermal Design Power – показник, що визначає максимальне тепловиділення. Кулер або водяна система охолодження повинні бути розраховані на рівне або більше значення. Пам'ятайте, що з розгоном TDP значно зростає.	65 Вт

Date the product був перший введений.

Lithography

Lithography refers to semiconductor technology used до manufacture an integrated circuit, і є reported в nanometer (nm), аналогічний до size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is hardware term that describes number of independent central processing units in single computing component (die or chip).

# of Threads

На Thread, або thread of execution, є software term for basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor's transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is area of ​​fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to architecture що дає змогу всі cores до динамічно share access to the last level cache.

Bus Speed

Bus is subsystem that transfers data між комп'ютерними компонентами або між комп'ютерами. Типи включають front-side bus (FSB), які виконують дані між CPU і пам'яті controller hub; direct media interface (DMI), який є point-to-point interconnection між Intel integrated memory controller і Intel I/O controller hub на комп'ютері; and Quick Path Interconnect (QPI), який є point-to-point interconnect між CPU і integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity забезпечує Error Checking on data sent on FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) репрезентує величезну потужність, в watts, процесор dissipates, коли працює на базі frekvency з усіма способами активної під Intel-Defined, високої складності роботи. Refer to Dataheet for thermal solution requirements.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) є додатковим thermal reference point meant to represent thermally relevant device usage in real-world environmental scenarios. Це balances performance and power requirements across system workloads to represent real-world power usage. Reference product technical documentation for full power specifications.

VID Voltage Range

VID Voltage Range є показником мінімальної і максимальної величини значення, на якому процесор є розроблений. Процесор комунікує VID до VRM (Voltage Regulator Module), який в turn delivers that correct voltage to processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Доступні показники продукції, що розширюється величезний доступність для сучасних систем і придбаних рішень. Product certification and use condition applications can be found in Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

Сокет є компонентом, який забезпечує механічні та електричні зв'язки між процесором і матеріаном.

T CASE

Прилад Temperature є максимальним temperature дозволеним на процесорі Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically ускладнює процесор's frekvenci as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don't.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) розрізняє два процесування threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) дозволяє один hardware platform для функціонування як multiple “virtual” platforms. Це offers improved manageability з обмеженим рівнем часу і maintaining продуктивності по відношенню до комп'ютерної діяльності в окремих партій.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 архітектури роз'єднувачів 64-бітних комп'ютерів на сервері, робочих місцях, робочих місцях і мобільних платформах, коли з'єднується з підтримкою програмного забезпечення.¹

Instruction Set

У довіднику set refers to basic set of commands and instruktions що microprocessor understands and can carry out. Значення показують, що Intel's instruction set цей процесор is compatible with.

Idle States

Idle States (C-states) є використаним для збереження енергії, коли процесор є ідентифікатором. C0 is operational state, meanning that the CPU is doing useful work. C1 є першим ідентичним штатом, C2 є другою, і тому, де більше потужних дій, які існують для numerically highher C-states.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Удосконалений Intel SpeedStep® Technology is advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Конвенційний Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Досягнення Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching є технологія управління технологією, в якій застосований монтаж і годинник швидкість мікропроцесора є керування на мінімальні вимоги рівнів не більше, ніж процес управління енергетичним. Ця технологія була встановлена ​​як Intel SpeedStep® Technology в ринковому центрі.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology для захисту комп'ютерів є величезним набором hardware extensions до Intel® процесорів і чіпів, які покращують цифрову офісну платформу з надійністю можливості такої, як встановлена ​​плата і розроблена execution. Існує сприятливі умови для навколишнього природного середовища, які застосовуються під час їхнього майнового простору, захищаються від усіх інших програмних засобів.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit є hardware-based security feature, що може зменшити exposure до viruses і malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.