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집에서 전리품 보드. 인쇄 회로 기판(LUT 아님)을 만드는 간단한 방법입니다. 이제 유리 섬유를 준비합니다

레이저 프린터를 사용할 수 있는 경우 라디오 아마추어는 LUT라는 인쇄 회로 기판 제조 기술을 사용합니다. 그러나 이러한 장치는 우리 시대에도 꽤 비싸기 때문에 모든 가정에서 사용할 수는 없습니다. 포토레지스트 필름을 이용한 제조기술도 있다. 그러나 작업하려면 프린터가 필요하지만 잉크젯 프린터도 필요합니다. 이미 더 간단하지만 필름 자체가 상당히 비싸기 때문에 처음에는 초보 라디오 아마추어가 좋은 납땜 스테이션 및 기타 액세서리에 사용 가능한 자금을 지출하는 것이 좋습니다.
프린터 없이 집에서 만족스러운 품질의 인쇄회로기판을 만드는 것이 가능할까요? 예. 할 수 있다. 또한 자료에 설명된 대로 모든 작업이 완료되면 돈과 시간이 거의 필요하지 않으며 품질은 매우 높은 수준이 될 것입니다. 그래도 전기그러한 길을 큰 기쁨으로 “달릴 것”입니다.

필요한 도구 및 소모품 목록

없이는 할 수 없는 도구, 장치 및 소모품을 준비하는 것부터 시작해야 합니다. 집에서 인쇄 회로 기판을 제조하는 가장 예산 친화적인 방법을 구현하려면 다음이 필요합니다.

도면 설계용 소프트웨어입니다.
투명 폴리에틸렌 필름.
좁은 테이프.
채점자.
포일 유리 섬유.
사포.
술.
불필요한 칫솔.
직경 0.7~1.2mm의 구멍을 뚫는 데 사용되는 도구입니다.
염화제2철.
에칭용 플라스틱 용기.
페인트로 칠하기 위한 브러시입니다.
납땜 인두.
솔더.
액체 플럭스.

경험을 통해서만 알 수 있는 몇 가지 뉘앙스가 있으므로 각 요점을 간략하게 살펴보겠습니다.
오늘날 인쇄 회로 기판 개발을 위한 수많은 프로그램이 있지만 초보 라디오 아마추어의 경우 가장 간단한 옵션은 Sprint Layout입니다. 인터페이스는 익히기 쉽고, 무료로 사용할 수 있으며, 일반 라디오 구성요소의 거대한 라이브러리가 있습니다.
모니터에서 패턴을 전송하려면 폴리에틸렌이 필요합니다. 예를 들어, 교과서의 오래된 표지에서 더 단단한 필름을 찍는 것이 좋습니다. 모니터에 부착하는 데는 모든 테이프가 적합합니다. 좁은 것을 사용하는 것이 더 낫습니다. 떼어 내기가 더 쉬울 것입니다 (이 절차는 모니터에 해를 끼치 지 않습니다).
이것은 아픈 주제이기 때문에 마커를 더 자세히 살펴볼 가치가 있습니다. 원칙적으로 모든 옵션은 디자인을 폴리에틸렌으로 옮기는 데 적합합니다. 그러나 호일 유리 섬유에 그림을 그리려면 특수 마커가 필요합니다. 그러나 비용을 절약하고 인쇄 회로 기판을 그리는 데 매우 비싼 "특수"마커를 구입하지 않는 약간의 요령이 있습니다. 사실 이러한 제품은 사무용품 매장에서 5-6배 저렴하게 판매되는 일반 영구 마커와 특성이 전혀 다르지 않습니다. 그러나 마커에는 "영구"라는 문구가 있어야 합니다. 그렇지 않으면 아무것도 작동하지 않습니다.

포일로 코팅된 유리섬유 라미네이트를 사용할 수 있습니다. 두꺼우면 더 좋습니다. 초보자의 경우 이러한 자료로 작업하는 것이 훨씬 쉽습니다. 그것을 청소하려면 약 1000 단위의 입자 크기를 가진 사포와 알코올 (모든 약국에서 구입 가능)이 필요합니다. 마지막 소모품은 여성이 사는 집이라면 어느 집에서나 구할 수 있는 매니큐어 혼합액으로 교체할 수 있다. 다만, 이 제품은 냄새가 너무 심하고, 사라지는 데 시간이 오래 걸립니다.
보드를 뚫으려면 특수 미니 드릴이나 조각사를 사용하는 것이 좋습니다. 그러나 더 저렴한 경로로 갈 수 있습니다. 소형 드릴용 콜릿이나 조 척을 구입하여 일반 가정용 드릴에 적용하면 충분합니다.
염화제이철은 집에 이미 갖고 있는 화학물질을 포함하여 다른 화학물질로 대체할 수 있습니다. 예를 들어, 과산화수소에 구연산을 섞은 용액이 적합합니다. 보드 에칭을 위해 염화제이철 대체 조성물을 준비하는 방법에 대한 정보는 인터넷에서 쉽게 찾을 수 있습니다. 주의를 기울일 가치가있는 유일한 것은 그러한 화학 물질을 담는 용기입니다. 플라스틱, 아크릴, 유리이어야하지만 금속은 아니어야합니다.
납땜 인두, 납땜 및 액체 플럭스에 대해 더 자세히 설명할 필요가 없습니다. 라디오 아마추어가 제조 문제에 관해서라면 인쇄 회로 기판, 그렇다면 그는 아마도 이미 이러한 것들에 익숙할 것입니다.

보드 디자인을 템플릿으로 개발 및 전송

위의 모든 도구, 장치 및 소모품준비가 완료되면 보드 개발을 시작할 수 있습니다. 제조되는 장치가 고유하지 않은 경우 인터넷에서 해당 장치의 디자인을 다운로드하는 것이 훨씬 쉬울 것입니다. JPEG 형식의 일반 그림도 가능합니다.

좀 더 복잡한 경로를 가고 싶다면 보드를 직접 그려보세요. 예를 들어 원래 보드를 조립하는 데 필요한 것과 정확히 동일한 무선 구성 요소가 없는 상황에서는 이 옵션을 피할 수 없는 경우가 많습니다. 따라서 구성 요소를 아날로그로 교체할 때는 유리 섬유에 공간을 할당하고 구멍과 트랙을 조정해야 합니다. 프로젝트가 고유한 경우 보드를 처음부터 개발해야 합니다. 이것이 위에서 언급한 소프트웨어가 필요한 이유입니다.
보드 레이아웃이 준비되면 남은 것은 이를 투명 템플릿으로 옮기는 것뿐입니다. 폴리에틸렌은 테이프를 사용하여 모니터에 직접 고정됩니다. 다음으로, 기존 패턴(트랙, 연락처 패치 등)을 간단히 변환합니다. 이러한 목적을 위해서는 동일한 영구 마커를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 벗겨지지 않고 번지지 않으며 선명하게 보입니다.

호일 유리섬유 적층판의 제조

다음 단계는 유리섬유 라미네이트를 준비하는 것입니다. 먼저 미래 보드 크기로 잘라야합니다. 작은 마진으로 이 작업을 수행하는 것이 좋습니다. 호일 유리 섬유 라미네이트를 절단하려면 여러 방법 중 하나를 사용할 수 있습니다.
첫째, 쇠톱을 사용하여 재료를 완벽하게 절단할 수 있습니다. 둘째, 절단용 바퀴가 달린 조각사가 있으면 사용하기 편리합니다. 셋째, 유리섬유는 만능칼을 사용하여 크기에 맞게 절단할 수 있습니다. 절단 원리는 유리 절단기로 작업할 때와 동일합니다. 절단 선이 여러 패스에 적용된 다음 재료가 간단히 절단됩니다.

이제 보호 코팅과 산화물에서 유리 섬유의 구리 층을 청소하는 것이 필수적입니다. 가장 좋은 방법사포를 사용하는 것보다 이 문제를 해결하는 더 좋은 방법은 없습니다. 입자 크기는 1000에서 1500 단위까지입니다. 목표는 깨끗하고 빛나는 표면을 얻는 것입니다. 사포의 작은 흠집이 나중에 필요할 표면의 접착력을 증가시키기 때문에 구리 층을 거울 광택으로 샌딩하는 것은 가치가 없습니다.
마지막으로 남은 것은 먼지와 지문으로부터 호일을 청소하는 것입니다. 이렇게 하려면 알코올이나 아세톤(매니큐어 제거제)을 사용하세요. 가공 후에는 손으로 구리 표면을 만지지 않습니다. 후속 조작을 위해 유리 섬유의 가장자리를 잡습니다.

템플릿과 유리섬유의 결합

이제 우리의 임무는 폴리에틸렌에서 얻은 패턴을 준비된 유리 섬유 라미네이트와 결합하는 것입니다. 이를 위해 필름을 원하는 위치에 부착하고 배치합니다. 남은 음식은 포장되어 있어요 반대쪽동일한 테이프를 사용하여 부착됩니다.

드릴링 구멍

드릴링하기 전에 템플릿을 사용하여 유리 섬유 라미네이트를 어떤 방식으로든 표면에 고정하는 것이 좋습니다. 이렇게 하면 정확도가 향상되고 드릴이 통과할 때 재료가 갑자기 회전하는 것을 방지할 수 있습니다. 이러한 작업을 위한 드릴링 머신이 있으면 설명된 문제가 전혀 발생하지 않습니다.

어떤 속도로든 유리섬유에 구멍을 뚫을 수 있습니다. 일부는 저속으로 작동하고 다른 일부는 고속으로 작동합니다. 경험에 따르면 드릴 자체는 다음과 같은 장소에서 사용하면 훨씬 더 오래 지속됩니다. 저속. 이로 인해 샤프닝이 깨지고, 구부러지고, 손상되기가 더 어려워집니다.
구멍은 폴리에틸렌을 통해 직접 뚫립니다. 템플릿에 그려진 향후 연락처 패치는 참조 포인트 역할을 합니다. 프로젝트에 필요한 경우 드릴을 필요한 직경으로 즉시 변경합니다.

트랙 그리기

다음으로 템플릿이 제거되지만 폐기되지는 않습니다. 우리는 여전히 구리 코팅을 손으로 만지지 않으려고 노력합니다. 경로를 그리려면 항상 영구적인 마커를 사용합니다. 그것이 떠난 흔적에서 명확하게 보입니다. 영구 마커에 포함된 바니시가 굳어진 후에는 편집하기가 매우 어렵기 때문에 한 번에 그리는 것이 좋습니다.

우리는 동일한 폴리에틸렌 템플릿을 가이드로 사용합니다. 표시와 기타 메모가 있는 원래 레이아웃을 확인하면서 컴퓨터 앞에서 그릴 수도 있습니다. 가능하다면 팁의 두께가 다른 여러 개의 마커를 사용하는 것이 좋습니다. 이렇게 하면 얇은 경로와 광범위한 다각형을 모두 더 효율적으로 그릴 수 있습니다.

도면을 적용한 후 바니시의 최종 경화에 필요한 시간을 기다리십시오. 헤어드라이어로 말려도 됩니다. 향후 트랙의 품질은 이에 따라 달라집니다.

마커 트랙 에칭 및 청소

이제 재미있는 부분이 나옵니다. 바로 보드를 에칭하는 것입니다. 여기에는 언급하는 사람이 거의 없는 몇 가지 뉘앙스가 있지만 결과의 품질에 큰 영향을 미칩니다. 먼저, 포장에 적힌 권장사항에 따라 염화제이철 용액을 준비하세요. 일반적으로 분말은 물과 1:3 비율로 희석됩니다. 그리고 여기에 첫 번째 조언이 있습니다. 솔루션을 더 포화 상태로 만드십시오. 이렇게 하면 프로세스 속도가 빨라지고 필요한 모든 것이 에칭되기 전에 그려진 경로가 떨어지지 않습니다.

즉시 두 번째 팁. 용액이 담긴 욕조를 뜨거운 물에 담그는 것이 좋습니다. 금속 그릇에 데워 드셔도 됩니다. 학교 때부터 알려진 것처럼 온도를 높이면 화학 반응이 크게 가속화되는데, 이것이 바로 보드 에칭입니다. 시술 시간을 줄이는 것이 우리의 장점입니다. 마커로 만든 트랙은 매우 불안정하며 액체에서 신맛이 적을수록 좋습니다. 실온에서 보드를 염화제이철에 약 1시간 동안 에칭한 다음 따뜻한 물에서는 이 과정을 10분으로 줄입니다.
결론적으로 조언 하나 더 드립니다. 에칭 과정에서는 이미 가열로 인해 가속이 발생하지만, 보드를 지속적으로 이동시키고, 드로잉 브러시로 반응 생성물을 청소하는 것이 좋습니다. 위에서 설명한 모든 조작을 결합하면 단 5~7분 만에 과도한 구리를 에칭하는 것이 가능하며 이는 이 기술의 탁월한 결과입니다.

절차가 끝나면 보드를 흐르는 물에 완전히 헹구어 야합니다. 그런 다음 말립니다. 이제 우리의 길과 패치를 덮고 있는 마커의 흔적을 씻어내는 일만 남았습니다. 이것은 동일한 알코올이나 아세톤으로 수행됩니다.

인쇄 회로 기판의 주석 도금

주석 도금하기 전에 반드시 사포로 구리 층을 다시 덮으십시오. 하지만 이제는 선로가 손상되지 않도록 매우 조심스럽게 작업합니다. 가장 간단하고 저렴한 방법주석 도금 - 납땜 인두, 플럭스 및 땜납을 사용하는 전통적 방식입니다. 로즈 또는 우드 합금도 사용할 수 있습니다. 시중에는 소위 액체 주석이 있는데, 이는 작업을 크게 단순화할 수 있습니다.
그러나 이러한 모든 새로운 기술에는 추가 비용과 약간의 경험이 필요하므로 처음으로 고전적인 주석 도금 방법도 적합합니다. 액체 플럭스가 청소된 트랙에 적용됩니다. 다음으로, 납땜 인두 팁에 납땜이 수집되고 에칭 후 남은 구리 위에 분포됩니다. 여기서 트레이스를 예열하는 것이 중요합니다. 그렇지 않으면 땜납이 "붙지" 않을 수 있습니다.

아직 로즈 또는 우드 합금이 있는 경우 기술 외부에서 사용할 수 있습니다. 납땜 인두로 잘 녹고, 트랙을 따라 쉽게 배포되며, 덩어리로 뭉치지 않아 초보 라디오 아마추어에게만 플러스가 될 것입니다.

결론

위에서 볼 수 있듯이 집에서 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 예산 기술은 실제로 접근 가능하고 저렴합니다. 프린터도, 다리미도, 값비싼 포토레지스트 필름도 필요하지 않습니다. 위에서 설명한 모든 팁을 사용하면 많은 돈을 투자하지 않고도 가장 간단한 전자 라디오를 쉽게 만들 수 있으며 이는 아마추어 라디오의 첫 단계에서 매우 중요합니다.

당신은 어떨지 모르겠지만 나는 고전적인 회로 기판을 몹시 싫어합니다. 설치는 부품을 삽입하고 납땜할 수 있는 구멍이 있는 엉망진창이며, 모든 연결은 배선을 통해 이루어집니다. 그것은 간단해 보이지만, 그 내용을 이해하는 것은 매우 문제가 될 정도로 엉망입니다. 따라서 오류나 탄 부분, 이해할 수 없는 결함이 있습니다. 글쎄, 그녀를 엿먹여라. 신경을 망칠뿐입니다. 내가 가장 좋아하는 회로를 그리고 즉시 인쇄 회로 기판 형태로 에칭하는 것이 훨씬 쉽습니다. 사용 레이저 다리미 방식모든 것이 약 한 시간 반 정도의 쉬운 작업으로 나옵니다. 그리고 물론 이 방법으로 얻은 인쇄 회로 기판의 품질이 매우 높기 때문에 이 방법은 최종 장치를 만드는 데 탁월합니다. 이후 이 방법경험이 없는 사람에게는 매우 어려운 일입니다. 그렇다면 처음으로 스트레스 없이 인쇄 회로 기판을 얻을 수 있는 입증된 기술을 기꺼이 공유하겠습니다. 트랙은 0.3mm이고 간격은 최대 0.2mm입니다.. 예를 들어 컨트롤러 튜토리얼을 위한 개발 보드를 만들겠습니다. AVR. 항목에서 원칙을 찾을 수 있으며,

보드에는 데모 회로가 있고 구리 패치도 많이 있습니다. 일반 회로 보드처럼 필요에 따라 드릴링하여 사용할 수도 있습니다.

▌가정에서 고품질의 인쇄회로기판을 제조하는 기술입니다.

인쇄회로기판 제조방법의 핵심은 호일 코팅된 PCB에 보호 패턴을 적용해 구리 에칭을 방지하는 것이다. 결과적으로 에칭 후에도 도체의 흔적이 보드에 남아 있습니다. 보호 패턴을 적용하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 이전에는 유리관을 사용하여 니트로 페인트로 칠한 다음 방수 마커를 바르거나 테이프를 잘라내어 보드에 붙였습니다. 아마추어용으로도 사용 가능 포토레지스트, 보드에 적용한 다음 조명합니다. 노출된 부위는 알칼리에 용해되어 씻어집니다. 그러나 사용 편의성, 저렴함 및 생산 속도 측면에서 이러한 모든 방법은 훨씬 열등합니다. 레이저 다리미 방식(더 나아가 LUT).

LUT 방식은 토너에 의해 보호 패턴이 형성되고 이를 가열하여 PCB에 전사시키는 방식이다.
따라서 현재는 흔하지 않은 레이저 프린터가 필요합니다. 프린터를 사용해요 삼성 ML1520정품 카트리지 포함. 리필 카트리지는 토너 분배의 밀도와 균일성이 부족하기 때문에 장착이 매우 좋지 않습니다. 인쇄 속성에서 최대 토너 농도와 대비를 설정해야 하며 모든 저장 모드를 비활성화해야 합니다. 그렇지 않습니다.

▌도구 및 재료
호일 PCB 외에도 레이저 프린터, 다리미, 인화지, 아세톤, 고운 사포, 금속 플라스틱 강모가 있는 스웨이드 브러시,

▌프로세스
다음으로 우리에게 편리한 소프트웨어로 보드 그림을 그려 인쇄합니다. 스프린트 레이아웃. 회로 기판을 위한 간단한 그리기 도구입니다. 정상적으로 인쇄하려면 왼쪽 레이어 색상을 검정색으로 설정해야 합니다. 그렇지 않으면 쓰레기가 될 것입니다.

인쇄, 2부. 어쩌면 우리가 하나를 망칠 수도 있습니다.

여기에 기술의 주요 미묘함이 있습니다. LUT그 때문에 많은 사람들이 고품질 보드 출시에 문제를 겪고 이 사업을 포기합니다. 많은 실험을 통해 잉크젯 프린터용 광택 인화지에 인쇄할 때 가장 좋은 결과를 얻을 수 있다는 것이 밝혀졌습니다. 나는 인화지를 이상적이라고 부를 것입니다 로몬드 120g/m2

가격이 저렴하고 어디에서나 판매되며 가장 중요한 것은 우수하고 반복 가능한 결과를 제공하며 광택 레이어가 프린터 스토브에 달라붙지 않는다는 것입니다. 이것은 매우 중요합니다. 왜냐하면 광택지를 사용하여 프린터 오븐을 더럽힌 사례에 대해 들었기 때문입니다.

프린터에 종이를 넣고 자신있게 인쇄합니다 윤기나는 면에. 전송 후 사진이 현실과 일치하도록 거울 이미지로 인쇄해야 합니다. 몇 번이나 실수하고 잘못 인쇄했는지 셀 수 없습니다 :) 따라서 처음으로 테스트를 위해 일반 용지에 인쇄하고 모든 것이 올바른지 확인하는 것이 좋습니다. 동시에 프린터 오븐도 예열됩니다.

사진을 인쇄한 후에는 어떠한 경우에도 손으로 잡지 말고 먼지가 닿지 않는 곳에 보관하는 것이 좋습니다.. 토너와 구리의 접촉을 방해하는 것이 없도록 합니다. 다음으로 윤곽선을 따라 보드 패턴을 정확하게 잘라냅니다. 예비금이 없으면 종이가 단단하므로 모든 것이 잘 될 것입니다.

이제 Textolite를 다루겠습니다. 공차나 여유 없이 필요한 크기의 조각을 즉시 잘라냅니다. 필요한만큼.

잘 샌딩해야합니다. 조심스럽게, 바람직하게는 원을 그리며 모든 산화물을 제거하려고 합니다. 약간의 거칠기는 아프지 않습니다. 토너가 더 잘 붙을 것입니다. 사포가 아닌 "효과"연마 스폰지를 사용할 수 있습니다. 기름기가 아닌 새 것을 가져 가면됩니다.

찾을 수 있는 가장 작은 피부를 선택하는 것이 좋습니다. 나는 이것을 가지고 있습니다.

샌딩 후에는 철저히 탈지해야합니다. 저는 주로 아내의 화장솜을 사용하고, 아세톤을 충분히 적셔준 뒤, 전체적으로 꼼꼼히 발라줍니다. 다시 한번 말씀드리지만, 탈지 후에는 절대 손가락으로 잡아서는 안됩니다.

우리는 자연스럽게 토너를 내린 상태에서 그림을 칠판 위에 올려 놓았습니다. 워밍업 철분을 최대로, 손가락으로 종이를 잡고 절반을 단단히 누르고 다림질하십시오. 토너는 구리에 달라붙어야 합니다.

그런 다음 용지가 움직이지 않도록 전체 표면을 다림질합니다. 우리는 온 힘을 다해 누르고 보드를 닦고 다림질합니다. 표면의 1밀리미터도 놓치지 않으려고 노력합니다. 이것은 가장 중요한 작업이며 전체 보드의 품질이 이에 따라 달라집니다. 겁내지 말고 최대한 세게 눌러주세요. 인화지가 두꺼워서 번지는 것을 완벽하게 보호하므로 토너가 뜨거나 번지지 않습니다.

종이가 노란색으로 변할 때까지 다림질하세요. 그러나 이는 다리미의 온도에 따라 달라집니다. 내 새 다리미는 노란색으로 거의 변하지 않지만 오래된 다리미는 거의 까맣게 변했습니다. 결과는 모든 곳에서 똑같이 좋았습니다.

그런 다음 보드를 약간 식힐 수 있습니다. 그런 다음 핀셋으로 잡고 물속에 넣습니다. 그리고 보통 2~3분 정도 물속에 넣어둡니다.

강한 물줄기 아래에서 스웨이드 브러시를 사용하여 종이의 외부 표면을 격렬하게 들어 올리기 시작합니다. 물이 종이 속으로 깊숙이 스며들도록 여러 개의 흠집으로 덮어야 합니다. 귀하의 행동을 확인하면 두꺼운 종이를 통해 그림이 표시됩니다.

그리고 이 브러시를 사용하여 맨 위 레이어를 제거할 때까지 보드를 닦습니다.

전체 디자인이 흰색 반점 없이 선명하게 보이면 중앙에서 가장자리까지 조심스럽게 용지를 굴릴 수 있습니다. 종이 로몬드아름답게 롤링되어 거의 즉시 100% 토너와 순수 구리가 남습니다.

전체 패턴을 손가락으로 굴린 후 칫솔로 보드 전체를 철저히 문질러 남은 광택 층과 종이 조각을 제거할 수 있습니다. 걱정하지 마십시오. 잘 익은 토너를 칫솔로 제거하는 것은 거의 불가능합니다.

보드를 닦고 말리십시오. 토너가 건조되어 회색으로 변하면 종이가 남아 있는 부분과 모든 것이 깨끗한 부분을 명확하게 볼 수 있습니다. 트랙 사이에 있는 흰색 필름을 제거해야 합니다. 바늘로 파괴할 수도 있고, 흐르는 물에 칫솔로 문질러도 됩니다. 일반적으로 브러시를 사용하여 경로를 따라 걷는 것이 유용합니다. 희끄무레한 광택은 전기 테이프나 마스킹 테이프를 사용하여 좁은 균열에서 떼어낼 수 있습니다. 평소처럼 격렬하게 달라붙지도 않고 토너도 벗겨지지 않아요. 하지만 남은 광택은 흔적도 없이 바로 떨어져 나갑니다.

밝은 램프 아래서 토너 층에 찢어진 부분이 있는지 주의 깊게 검사하십시오. 사실 냉각되면 균열이 생길 수 있으며 여기에 좁은 균열이 남게됩니다. 램프 불빛 아래 균열이 반짝인다. 이 부분은 CD용 영구 마커로 수정해야 합니다. 의심이 들더라도 덧칠하는 것이 좋습니다. 동일한 마커를 사용하여 품질이 낮은 경로를 채울 수도 있습니다. 마커 추천드려요 센트로펜 2846- 두꺼운 페인트 층을 제공하고 실제로 그것으로 어리석게 경로를 칠할 수 있습니다.

보드가 준비되면 염화제이철 용액에 물을 줄 수 있습니다.

기술적인 여담은 원하시면 건너뛰셔도 됩니다.
일반적으로 많은 것을 독살할 수 있습니다. 일부 독은 황산구리에, 일부는 산성 용액에, 나는 염화제2철에 독이 들어있습니다. 왜냐하면 모든 라디오 상점에서 판매되며 빠르고 깨끗하게 전송됩니다.
그러나 염화제이철에는 끔찍한 단점이 있습니다. 단지 더러워질 뿐입니다. 옷이나 나무, 종이 등 다공성 표면에 묻으면 평생 얼룩이 됩니다. Dolce Habana 스웨트셔츠나 Gucci 펠트 부츠를 금고에 넣고 테이프 3롤로 감싸세요. 염화제이철은 또한 가장 잔인한 방법으로 거의 모든 금속을 파괴합니다. 알루미늄과 구리는 특히 빠릅니다. 따라서 에칭에 사용되는 도구는 유리나 플라스틱이어야 합니다.

나는 던지고있다 물 1리터당 염화제이철 250g 패킷. 그리고 결과 솔루션으로 에칭이 멈출 때까지 수십 개의 보드를 에칭합니다.
분말을 물에 부어야합니다. 그리고 물이 과열되지 않는지 확인하십시오. 그렇지 않으면 반응에서 많은 양의 열이 방출됩니다.

모든 가루가 녹고 용액의 색상이 균일해지면 보드를 거기에 던질 수 있습니다. 보드는 구리면이 아래로 향하도록 표면에 떠 있는 것이 바람직합니다. 그러면 침전물은 더 깊은 구리 층의 에칭을 방해하지 않고 용기 바닥으로 떨어질 것입니다.
보드가 가라앉는 것을 방지하려면 양면 테이프를 사용하여 폼 플라스틱 조각을 보드에 붙일 수 있습니다. 그것이 바로 내가 한 일이다. 매우 편리하다는 것이 밝혀졌습니다. 손잡이처럼 잡을 수 있도록 편의상 나사를 조였습니다.

보드를 용액에 여러 번 담그고 평평하지 않고 비스듬히 낮추어 구리 표면에 기포가 남지 않도록하는 것이 좋습니다. 그렇지 않으면 잼이 생길 수 있습니다. 주기적으로 솔루션에서 이를 제거하고 프로세스를 모니터링해야 합니다. 평균적으로 보드 에칭에는 10분에서 1시간 정도 소요됩니다. 그것은 모두 용액의 온도, 강도 및 신선도에 따라 다릅니다.

보드 아래 수족관 압축기의 호스를 낮추고 거품을 방출하면 에칭 과정이 매우 급격하게 가속화됩니다. 거품이 용액을 혼합하고 반응된 구리를 보드에서 부드럽게 녹아웃시킵니다. 보드나 용기를 흔들 수도 있습니다. 가장 중요한 것은 흘리지 않는 것입니다. 그렇지 않으면 나중에 씻어낼 수 없습니다.

구리가 모두 제거되면 보드를 조심스럽게 제거하고 흐르는 물에 헹굽니다. 그런 다음 우리는 어디에도 콧물이나 풀이 없는지 공터를 살펴 봅니다. 콧물이 있으면 10분 더 용액에 던지십시오. 트랙이 에칭되거나 파손되면 토너가 비뚤어진 것이므로 해당 위치를 구리선으로 납땜해야 합니다.

모든 것이 정상이면 토너를 씻어 낼 수 있습니다. 이를 위해서는 약물 남용자의 진정한 친구인 아세톤이 필요합니다. 지금은 아세톤 구입이 점점 어려워지고 있지만... 국가마약통제기관의 어떤 바보들은 아세톤이 마약 제조에 사용되는 물질이므로 무단 판매를 금지해야 한다고 판단했습니다. 아세톤 대신 효과가 좋아요 646 용매.

붕대 조각을 잡고 아세톤으로 완전히 적신 다음 토너를 씻어 내십시오. 세게 누를 필요가 없습니다. 가장 중요한 것은 용제가 토너의 모공에 흡수되어 내부에서 부식되도록 너무 빨리 어지럽히 지 않는 것입니다. 토너를 씻어내는 데 약 2~3분 정도 소요됩니다. 이 시간 동안에는 천장 아래에 있는 녹색 개조차 나타날 시간이 없지만 창문을 열어도 문제가 되지 않습니다.

청소된 보드를 뚫을 수 있습니다. 이러한 목적을 위해 저는 수년 동안 12V로 구동되는 테이프 레코더의 모터를 사용해 왔습니다. 수명이 약 2000개 구멍 동안 지속되지만 그 후에는 브러시가 완전히 타버리지만 이 기계는 괴물 기계입니다. 또한 와이어를 브러시에 직접 납땜하여 안정화 회로를 분리해야 합니다.

드릴링을 할 때는 드릴을 수직으로 유지하도록 노력해야 합니다. 그렇지 않으면 거기에 마이크로 회로를 넣을 것입니다. 그리고 양면 보드의 경우 이 원칙이 기본이 됩니다.

양면 보드의 제조는 동일한 방식으로 이루어지며 여기서는 가능한 가장 작은 직경으로 3개의 참조 구멍만 만들어집니다. 그리고 한 면을 에칭한 후(이 때 다른 면은 에칭되지 않도록 테이프로 밀봉합니다), 두 번째 면을 이 구멍을 따라 정렬하여 롤링합니다. 첫 번째는 테이프로 단단히 밀봉하고 두 번째는 에칭합니다.

전면에서는 동일한 LUT 방식을 사용하여 아름다움과 설치 용이성을 위해 무선 구성 요소 지정을 적용할 수 있습니다. 하지만 별로 신경쓰이지는 않지만 동지여 우드캣 LJ 커뮤니티에서 ru_radio_electr그는 항상 이런 일을 합니다. 저는 그 점을 매우 존경합니다!

곧 포토레지스트에 관한 기사도 출판하게 될 것입니다. 방법은 더 복잡하지만 동시에 더 많은 재미를 줍니다. 저는 시약을 가지고 장난치는 것을 좋아합니다. 나는 여전히 LUT를 사용하여 보드의 90%를 만듭니다.

그건 그렇고, 레이저 다림질 방법을 사용하여 만든 보드의 정확성과 품질에 대해. 제어 장치 P89LPC936경우에 TSSOP28. 트랙 사이의 거리는 0.3mm이고 트랙의 너비는 0.3mm입니다.

최고 크기 보드의 저항기 1206 . 그것을 무엇처럼?

이 기사에서는 인쇄 회로 기판 생산을 위한 레이저 철 기술(LUT)에 대해 설명하고 싶습니다. 이 기술은 나 자신이 꽤 오랫동안 사용해 왔습니다. 이 기술여러 사이트에 설명되어 있지만 귀하는 이미 내 사이트에 있으므로 여기에서 바로 읽을 수 있습니다.

레이저 다림질 기술 - 구현 단계

1 단계.우리는 컴퓨터에 보드를 그립니다. 다음에 따라 보드를 자동으로 배선하는 특수 프로그램을 사용할 수 있습니다. 개략도, 나는 이것을 위해 프로그램을 사용합니다. 이전에는 작은 회로를 사용했는데, 그런데 편리한 프로그램이기도 합니다.

2 단계.미래의 인쇄 회로 기판을 위한 블랭크는 호일 유리 섬유 라미네이트에서 잘라냅니다. 다음으로 도체가 있을 쪽을 최소한 동일한 0으로 청소해야 하는데 최근에는 일반 지우개를 사용하여 이 작업을 수행하고 있습니다. 그런 다음 호일 측면을 아세톤으로 탈지해야합니다.

3단계.~에 레이저 프린터광택이 나는 얇은 종이에 회로 기판 트랙의 패턴을 인쇄합니다. 나는 한때 일부 사이트에서 무료로 나에게 보내졌던 전자 부품 카탈로그에서 이런 종류의 종이를 사용하는데 지금은 기억이 나지 않습니다.

도면을 인쇄하기 전에 용지 한 장을 펼쳐 드럼을 예열하는 것이 좋습니다. 그런 다음 프린터 설정에서 인쇄가 최대한 포화되도록 토너 절약 모드를 꺼야 합니다.

4단계.이미지가 인쇄되면 보드의 너비와 높이와 거의 같은 여백을 남기는 것을 잊지 않고 윤곽선을 잘라냅니다. 시트를 위로 향하게 놓습니다. 약 1cm 길이의 종이 테이프를 준비합니다. 다음으로 호일 면이 있는 보드를 종이 위에 놓고 윤곽선을 따라 정확하게 배치합니다.

그런 다음 보드를 종이에 단단히 누르고 종이 가장자리를 조심스럽게 감싸고 미리 준비된 테이프 스트립으로 고정합니다.

이제 우리는 일반 다리미를 사용하고 최대 온도로 켜고 그림 측면에서 종이로 싸인 보드를 조심스럽게 다림질합니다.

토너가 튀길 위험이 있으므로 너무 세게 누르지 않는 것이 중요합니다.

5단계.그런 다음 종이가 붙은 보드를 약 50도의 뜨거운 물에 넣고 종이가 젖을 때까지 기다립니다.

종이가 부풀어 오른 후에는 보드에서 조심스럽게 분리해야 합니다. 남은 종이를 물 속에서 손가락으로 굴려보세요. 건조된 보드에 결함이 있는지 확인하고, 토너가 여전히 일부 위치에서 벗겨지면 일반 유성 마커로 마무리할 수 있습니다.

6단계.우리는 보드를 염화제2철로 에칭합니다. 에칭 공정을 빠르게 진행하려면 용액을 40~50도까지 가열해야 합니다.

하드웨어를 주기적으로 만들어야 할 필요성은 많은 기술 전문가들 사이에서 발생합니다. 때로는 작업을 통해 브레드보드의 전선으로 모든 것을 망칠 수 있으며 때로는 불행히도 더 심각한 것이 필요합니다. 그래서 어느 날 나는 인쇄 회로 기판을 만들어야 한다는 생각에 사로잡혔습니다... 회로 기판의 수공예 제조를 위한 레이저 다림질 기술은 무작위성(무엇을 인쇄할 것인지, 어떻게 가열할 것인지, 어떤 힘을 가할 것인지)으로 인해 처음에는 매우 반발적이었습니다. 누르는 방법, 떼어내는 방법 등)을 친구들이 공유했는데 실제로 그렇게 어렵지 않은 것으로 나타났습니다. LUT는 다른 어떤 옵션보다 확실히 저렴하며 (놀랍게도) 2층 보드에 매우 적합합니다.

더 복잡하고, 더 비싸고, 더 정확한 것에 관심이 있는 사람들도 할 수 있지만, 우리의 기술(주요 요소는 특수 종이)을 통해 0.3/0.3mm 버스바에 대한 작업을 지속적으로 수행할 수 있습니다. 포토레지스트가 필요하지 않다는 의견.

수공예품 보드 생산의 요점을 모르는 사람이라면 전체 보드 배치에서 트랙을 자르고 배선을 납땜해야 했던 몇 가지 사례를 기억할 것입니다. 그리고 집에서 하나의 보드를 만들면 철저하게 디버깅할 수 있고 공장 보드에 대한 자신감을 얻을 수 있습니다.

아래에서는 잼이 발생할 경우 다양한 백업 회로가 포함된 LUT 기술을 사용하여 2층 인쇄 회로 기판을 제조하는 결정론적 방법을 공유하겠습니다. 아이디어부터 포함까지. KiCad, Inkscape, 사포, 철, 과황산암모늄 및 조각사를 사용하여 작업합니다.

모든 장치는 회로로 시작됩니다. 대부분의 보드 오류는 설계 단계에서 제거될 수 있습니다. 그리고 회로가 보드와 일치하도록 보장하려면 좋은 EDA 소프트웨어가 필요합니다. 예를 들어 KiCad.

KiCad --> 보드

여전히 독점적이고 제한된 솔루션을 사용하고 있다면 이 문서부터 시작하거나 이 섹션을 건너뛰십시오.

우리는 최근 출시된 KiCad 5를 사용합니다. 왜냐하면 저는 이 프로그램, 해당 커뮤니티(CERN 포함) 및 일반적으로 다중 플랫폼 FOSS에 대한 아이디어를 매우 좋아하기 때문입니다.

그래서 알고리즘은 생활 해킹으로:

보드 --> SVG

보드가 준비되면 추가 개선을 위해 SVG로 변환해야 합니다. 혼동하지 않고 올바르게 미러링하려면 미러링하지 않고 EDA에서 보드를 언로드하는 것이 좋습니다.

그리고 우리는 그것을 반영해야 합니다 전면 레이어 F.Cu만. 에디터에서 B.Cu의 뒷 레이어를 앞에서 보면 이미 미러링되어 있습니다. 신뢰성을 위해 두 레이어 모두에 최소한 일부 텍스트를 배치하고 이 텍스트를 읽을 수 없도록 하는 것이 좋습니다))

( , ) KiCad에서 업로드하는 것이 더 좋습니다. 파일 | 구성, 한 번에 모든 구멍을 0.35mm로 만드는 것이 가능하기 때문입니다. 수동 LUT의 경우 기름기 많은 구멍이 필요하지 않습니다. 구리를 더 많이 확보하고 드릴로 청소하는 것이 좋습니다.

실제로:

두 레이어를 Inkscape에 로드합니다.
문서 측정 단위를 밀리미터로 설정하고 A4 시트 형식을 설정했습니다..
금속화 영역에 더 많은 흰색 문자 추가. KiCad는 이 작업을 수행할 수 없습니다. EDA가 수행할 수 있는 경우 의견을 작성하세요.
두 개의 개체만 있도록 그룹화해 보겠습니다.
정렬(Ctrl+Shift+A): 레이어(전체 구멍) 사이의 거리가 최소 1cm 이상이어야 합니다.
상단 도구 모음에 있는 버튼을 사용하여 전면 레이어를 미러링합니다.
SVG로 저장합니다.

이제 SVG를 일반 용지로 프린터로 보내야 합니다. 그리고 이 문서로 다음을 수행하십시오.

구성요소를 부착하고 발자국을 확인합니다. (어쨌든 이미 매장에서 나온 것입니다. 보드에 구성요소가 3~5개 이상 있으면 하루 저녁에 모든 것을 추적하기가 어렵습니다.)
PCB에 부착하고 추가한 모서리에 4차원 구멍을 뚫습니다.
- 망치로 코어(또는 못)를 잡고 흩어진 드릴 비트를 흡수할 수 있는 매우 정밀하고 얕은 움푹 들어간 곳을 만듭니다. 충격력은 보드가 변형되지 않는 정도여야 합니다.
가장 얇은 드릴(0.6-0.8)로 정확히 90도 각도로 4개의 구멍을 뚫습니다. 이것은 아마도 가장 어려운 부분일 것입니다. 그러나 실수는 용납됩니다. 후속 수정 방법이 발명되었습니다.
- 기계가 있다면 운이 좋은 것입니다.
- CNC가 있다면 매우 운이 좋을 것입니다. 코어 없이 지금 바로 DRL 파일에 따라 모든 구멍을 파악하세요.

뒤쪽 레이어를 기준으로 앞쪽 레이어의 방향을 정확하게 지정하려면 구멍이 필요하다고 추측하기 쉽습니다. 더 간단한 것을 원한다면 구멍이 없는 방법이 있습니다. 템플릿이 있는 종이 조각을 매우 정확하게 접고 PCB를 내부에 배치합니다. 이미 언급했듯이 약간의 편차는 치명적이지 않습니다 (물론 구멍이 아직 뚫리지 않은 경우는 제외)

또 다른 접기 수정:
새로 인쇄된 시트를 상단과 하단 레이어를 서로 포개어 놓고 램프로 빛을 비춰 정렬합니다. 가장자리를 따라 여러 곳에 고정합니다. 결과 봉투에 텍스톨라이트를 넣습니다.

공유 . 감사합니다!

좋아, 이것은 SVG에 관한 섹션이고 우리는 이미 기계로 넘어갔습니다... 이것이 SVG에 대한 마지막 손길이며 더 이상 컴퓨터가 필요하지 않습니다.

모든 것을 검은색으로 채워라보드에 속하지 않는 PCB 부분이 에칭되지 않고 과황산암모늄이 구리로 포화되지 않도록 합니다. 예, 염화제2철도 가능하지만 암모늄은 파란색입니다.

SVG --> 텍스톨라이트

또한 종이의 적합성에 대한 정보도 있습니다. 블랙 다이아몬드. 다른 브랜드에는 필수 속성이 있을 수도 있고 없을 수도 있습니다. HP는 딱맞지않고(다리미밑에 녹음), 로몬드는 조건부맞고, "하지만 어쩐지 평범해". 다양한 실험을 할 수 있습니다 광택 인화지 잉크젯 인쇄 . 다른 논문과 어떤지 댓글로 적어주세요)

연산:

다리미가 최대 온도까지 가열되도록 설정합니다.
고운 사포와 배관용 연마 스펀지(,)를 사용하여 텍스타일의 양면을 갈아줍니다. 접시 스펀지또는 연마 지우개.
프린터가 A4 이외의 형식을 수용할 수 있는 경우, A4에서 이미지 크기에 맞게 스트립을 자릅니다.종이는 매우 귀중합니다. 종이를 구했다면 저장해야 합니다.
좁은 쪽을 사용하여 프린터에 밀어 넣습니다. 보드의 두 레이어 이미지가 절단된 스트립의 너비와 높이가 210을 초과하지 않는지 확인합니다.
잉크젯 프린터용 광택 사진 용지에 카트리지에 들어 있는 정품 토너를 레이저 인쇄합니다.
토너를 건드리지 않고 레이어를 두 개의 별도 종이 조각으로 자르고 두 레이어에 큰 구멍을 만듭니다.
직선 핀(예: PLS/PLD 빗)을 4차원 구멍에 삽입합니다.
전면 레이어를 배치합니다.
종이가 노란색으로 변할 때까지 (또는 위의 다른 표시는 여전히 LUT입니다. 마법을 완전히 제거하는 것은 불가능할 수 있습니다) 너무 세게 누르지 않고 고르게 다림질합니다. 종이가 달라붙기 시작하고 움직일 수 없게 되면 핀을 빼낼 수 있습니다.
PCB에서 종이를 찢지 않고 후면 레이어에서 마지막 세 단계를 반복합니다.
텍스타일라이트를 식히십시오. 주전자를 올려 예열하고 과황산암모늄을 용해시키기 시작할 수 있습니다.
냉각된 PCB에서 여분의 종이를 조심스럽게 벗겨냅니다(물이 없으면 매우 중요합니다).. 토너는 인화지의 광택층과 함께 떨어져 나가도록 되어 있습니다.

실수가 있는 경우 아세톤으로 레이어 중 하나를 지우고 이미 찢어진 종이 조각을 반대쪽 레이어에 놓고(토너가 보드에서 떨어져 다림질 중인 보드로 옮겨지지 않도록) 반복할 수 있습니다. .

Textolite -> 트랙이 있는 Textolite

에칭을 위해서는 플라스틱 용기(또는 보드가 누워있을 수 있는 비금속 용기)가 필요합니다. 또한 보드를 휘젓기 위한 일회용 숟가락이나 바리바시도 있습니다(에칭을 방해하는 거품 방지).

과황산암모늄을 따뜻한 물에 1:2로 희석하는 것이 좋습니다. 하지만 이는 상당히 높은 농도로 1:3 또는 1:4이면 충분합니다. 결국 나중에 좀 더 저어줄 수 있습니다. 풀기에 권장되는 온도는 40-50도입니다.

그러나 모든 종류의 화학 물질을 과열하는 것은 매우 위험하다는 점을 명심하십시오. 고농도, 고온 및 구리염은 소름 끼치는 결과를 초래할 수 있습니다.

레이저 아이롱 공법(IUT)을 이용한 인쇄회로기판 제조의 핵심은 레이저 프린터로 인쇄한 인쇄회로기판을 호일 PCB에 열전사한 후 염화제이철로 에칭하는 것입니다.

Sprint-Layout v 프로그램에서 인쇄 회로 기판 개발. 5.0

양면판을 만들 때는 종이에 인쇄하기 전에 레이어를 분리해야 합니다. 이는 보드를 복제하고 수직/수평으로 뒤집은 다음 각 레이어에서 불필요한 트랙을 제거하여 수행됩니다. 복사할 때 보드 사이의 거리는 1.5cm가 되어야 합니다. 결과적으로 우리는 다음을 얻습니다:

Sprint-Layout v 프로그램에서 인쇄할 양면 인쇄 회로 기판을 준비합니다. 5.0

나는 "파일-인쇄"를 선택합니다. 나타나는 창에서 다음과 같이 설정합니다.

트랙의 색상을 조정합니다(레이어 M1 및 M2의 경우 "검은색"으로 설정함).

불필요한 레이어(K1, K2)를 숨깁니다.

시트의 매수를 설정했습니다("복사..." 버튼).

인쇄 유형을 "보통"("거울" 아님)으로 설정했습니다.

Sprint-Layout v 프로그램에서 보드를 인쇄합니다. 5.0

종이 - 프린터에 넣습니다. 입력 중입니다.

종이에 관한 몇 마디. 예를 들어, 나는 레터헤드. 어떤 사람들은 인화지를 사용하여 인쇄합니다. 잉크젯 프린터, 나머지는 광택있는 잡지의 페이지입니다. 여기에서 직접 실험하고 적절한 옵션을 선택해야 합니다.

예를 들어, 인쇄할 때 문제가 발생하면 일부 프린터는 "자기"를 절대적으로 소화하지 못하거나 "얇은" 시트에 인쇄할 때 찢어지는 경우 프린터 설정에서 용지 종류를 실험해 볼 수 있습니다. 예를 들어, "필름" 유형의 용지에 일반 인쇄가 이루어졌습니다.

나는 보드 사본을 하나 잘라 냈습니다.

인쇄 회로 기판의 컷아웃

나는 "빛을 위해" "구멍"을 결합합니다. 나는 종이를 접는다. 모든 구멍이 올바르게 배치되었는지 다시 확인합니다("구부리는" 순간 레이어가 이동할 수 있음).

보드 레이어 정렬

자유 가장자리를 붙입니다.

봉투 만들기

나는 "봉투"와 비슷한 것을 얻습니다.

준비된 봉투

또한 단면 보드를 만들 때 이 기술(“봉투 만들기”)을 권장합니다. 이렇게 하면 PCB를 내부에 고정할 수 있고, 양면 보드의 경우 각 레이어에 대해 레이어를 올바르게 잡을 수도 있습니다. 다른.

책의 페이지 사이에서 "봉투"가 건조되는 동안 텍스톨라이트를 준비합니다.

PCB 크기는 완성된 보드 크기에 따라 각 측면에서 +5...7 mm입니다. 이렇게 하면 PCB 가장자리 청소(일반적으로 트랙을 변환할 때 문제가 발생하는 곳)와 봉투 내부에 보드를 정확하게 설치하는 데 신경 쓰지 않아도 됩니다.

산화가 발생하지 않고 특징적인 광택이 나올 때까지 PCB의 구리를 청소합니다. PCB의 상태에 따라 먼저 거친 사포를 사용한 다음 고운 사포를 사용합니다. 양면 보드를 만들 때 이미 청소된 반대쪽 레이어에 손가락을 덜 대고 노력합니다.

다음 단계는 인쇄 회로 기판의 탈지입니다. 플란넬 걸레 두 개를 가져가는 이유는 무엇입니까? (보풀이 남기 때문에 탈지면 사용을 거부했습니다.) 하나는 용제에 담그고 다른 하나는 건조합니다. 나는 용제에 적신 헝겊으로 탈지하고 점차적으로 닦아 한쪽 가장자리에서 다른 쪽 가장자리로 이동합니다(원형 운동이 아닌). 이렇게 하면 보드 표면의 구리 입자가 더 잘 헹구고 덜 번지는 것이 가능합니다. 용제 사용 후 얼룩이 남지 않도록 "젖은 걸레"로 닦은 후 즉시 보드 표면을 닦아 건조시킵니다.

이제 트랙을 종이에서 PCB로 전송할 준비가 모두 완료되었습니다. 나는 작업장을 준비하고 (의자가 있고 의자 위에 1cm 길이의 신문이 쌓여 있습니다) 용기에 찬물을 채우고 다리미를 켜고 예열 될 때까지 기다립니다 (3-4 분, 온도 온도는 최대이므로 실험적으로 온도를 선택했습니다.)

지불금을 봉투에 넣습니다. 트랙이 보드 가장자리에 "걸리지" 않도록 간격을 확인하십시오. 보드를 신문지 위에 올려 놓고 다리미를 보드에 약 10초 정도 충분한 힘으로 눌러주면 토너가 처음에 PCB에 달라붙게 됩니다. 그런 다음 다리미를 "가장자리"에 놓고 가장자리를 사용하여 천천히 노력하면서 보드를 다림질합니다. 전체 과정은 30~40초 정도 소요됩니다. 보드가 양면인 경우 보드를 뒤집어 반대쪽을 "가장자리 방향"으로 다시 매끄럽게 만듭니다. 보드를 식히지 않고 물이 담긴 용기에 던졌습니다. 보드가 "자연적으로" 냉각되면 트랙이 부분적으로 종이에 달라 붙었습니다.

보드가 약 1분 동안 냉각됩니다. 이 시간 동안 종이는 젖어 쉽게 씻어냅니다. 무슨 일이 일어났는지 확인 중이에요. 필요한 경우 얇은 송곳으로 눈에 보이는 단락을 제거합니다. 인쇄 상태가 너무 나쁘면 용제로 토너를 씻어낸 후 '고운 사포로 청소' 단계로 넘어갑니다.

보드를 염화제2철로 에칭합니다. 이는 용액의 신선도와 온도에 따라 약 20-60분 정도 소요됩니다. 보다 공격적인 환경(염산 + 하이드로페라이트)에서는 토너가 부식됩니다. 약한 것 - 황산구리와 소금의 용액 - 오랫동안 독극물.

보드를 에칭한 후 세탁 비누를 사용하여 찬물에 헹구십시오.

아직 토너를 꺼내지 않았어요. 눈에 띄는 단락이 있는지 빛과 비교하여 보드를 확인합니다. 송곳을 사용하여 그 존재를 제거합니다.

판을 크기에 맞게 잘랐어요. 구멍을 뚫고 있어요. 나는 구멍의 기술적 목적에 따라 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 2.5, 3.0mm 직경의 드릴을 사용합니다. 나는 작은 휴대용 12볼트 집에서 만든 드릴로 구멍을 뚫습니다.

드릴링 구멍

일부 드릴은 오랫동안 사용되었기 때문에 드릴링 시 구멍 가장자리를 따라 구리의 "유입"이 나타납니다. 저는 "null"을 사용하여 모든 구멍을 뚫은 후 이를 제거하고 이를 사용하여 특정 토너 층을 제거합니다. 남은 토너를 용제로 씻어냅니다. 마지막 손질은 빛이 날 때까지 고운 사포로 트랙을 가볍게 청소하고 액체 로진으로 보드를 코팅하는 것입니다. 건조.