인텔 코어 2 듀오 e6600 제조 연도. 임베디드 시스템에 사용 가능한 옵션
알렉세이 쇼바노프
“드디어 우리가 기다리던 일이 일어났어요!” 이제 세 번째 달 동안에는 이와 같은 느낌표나 비슷한 의미의 감탄사로 가득 차 있었습니다. 컴퓨터 출판물, Intel이 7월 중순에 출시를 발표한 Core 2 Duo 프로세서에 대한 점점 더 많은 리뷰와 테스트에 전념하고 있습니다. 과장 없이 새로운 Intel Core 마이크로아키텍처를 기반으로 구축된 이 칩의 등장은 올해의 주요 이벤트가 되었으며, "장르의 위기"가 극복되었으며 이전 Intel NetBurst와 관련된 모든 문제를 모두에게 보여주었습니다. 마이크로아키텍처는 우리 뒤에 있습니다. 당연히 우리 잡지도 제쳐두고 있지 않았습니다. 새로운 프로세서 아키텍처의 기능과 함께 작동하도록 설계된 칩셋 및 마더 보드에 대해 설명하는 많은 기사가 해당 페이지에 게시되었습니다. 하지만 안타깝게도 최근까지 우리는 다음 제품의 새로운 프로세서를 직접 비교할 수 없었습니다. 인텔주요 경쟁사인 Advanced Micro Devices(AMD)의 솔루션을 사용합니다. 또한 Core 2 Duo의 출시를 기대하고 있는 AMD는 새로운 플랫폼 AM2(저희 잡지 페이지에도 자세히 설명되어 있음) 오랫동안 우리에게 친숙했던 AMD64 마이크로 아키텍처를 기반으로 구축된 프로세서를 기반으로 하지만 이 경우에는 DDR2 SDRAM 메모리를 지원할 수 있는 메모리 컨트롤러가 내장되어 있으며 AM2 프로세서 소켓을 갖춘 새로운 폼 팩터로 만들어졌습니다. 오늘 우리는 마침내 경쟁자들을 직접 대면하고 다양한 작업을 수행하는 능력을 평가할 기회를 갖게 되었습니다. 비교를 위해 Intel Core 2 Duo E6600을 선택했고 AMD 애슬론 64 X2 5000+, 그 이유는 다음과 같습니다. 두 모델 모두 가격이 거의 같습니다. 따라서 AMD Athlon 64 X2 5000+ 프로세서의 1,000개 단위 배치 가격은 301달러이고 Intel E6600의 가격은 316달러입니다. 또한 오늘날 두 칩은 모두 같은 위치를 차지합니다. 모델 범위제조 회사는 해당 라인에서 두 번째로 오래된 모델입니다. 테이블에 그림 1은 이러한 칩의 주요 특성 중 일부를 보여줍니다.
표 1. AMD Athlon 64 X2 5000+ 및 Intel Core 2 Duo E6600 프로세서의 특성
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CPU |
AMD Athlon 64 X2 듀얼 코어 |
인텔 코어 2 듀오 |
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주파수, MHz |
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시스템 버스, 주파수, MHz/ |
하이퍼트랜스포트/2000/8 |
쿼드 펌프 버스/1067/8.5 |
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코어 수 |
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최대 온도, °C |
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L1 캐시 지침, KB |
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L1 데이터 캐시, KB |
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L2 캐시, KB |
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에너지 절약 기술 |
쿨앤콰이어트 |
향상된 인텔 속도 단계 |
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SIMD 명령어 세트 |
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기술적인 프로세스 |
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CPU 소켓 |
이 두 프로세서의 성능을 비교하기 위해 다양한 전문 프로그램과 테스트 장면 및 스크립트를 사용했습니다. 인기있는 응용 프로그램, 이를 통해 성능을 평가할 수 있었습니다. 컴퓨터 시스템이러한 중앙 처리 장치를 기반으로 다양한 작업을 수행합니다. 사용된 테스트 및 애플리케이션 목록은 다음과 같습니다.
- 전반적인 PC 성능:
크리스탈 마크 9.0;
- 과학적 계산: Science Mark 2.0;
- 오디오 인코딩: Lame 3.98a;
- 비디오 인코딩:
XMPEG 5.2 베타 + DivX 변환기 6.2.5,
윈도우 미디어 인코더 9
TMPGEnc 2.524,
MainConcept MPEG 인코더 1.51,
MainConcept H.264 인코더 v.2.0;
- 사무실 신청:
VeriTest 비즈니스 Winstone 2004 v.1.0.1,
VeriTest Business Winstone 2004 멀티태스킹 테스트 v.1.0.1,
VeriTest 멀티미디어 콘텐츠 생성 2004 v.1.0.1;
- 보관:
- 게임 테스트:
둠 3(경로 1.3),
Far Cry(패치 1.33),
Quake 4(패치 1.05, SMP 활성화);
- 3D 그래픽 작업:
Discreet 3ds Max 7.0(스크립트 SPECapc 3ds max 7 v.2.1.3),
별칭 WaveFront Maya 6.5(스크립트 SPECapc Maya 6.5 v1.0);
디지털 사진 처리: 어도비 포토샵 CS2.
테스트를 위해 두 개의 스탠드가 조립되었습니다.
- AMD Athlon 64 X2 5000+ 프로세서용:
마더보드 - ASUS M2N32-SLI Deluxe(칩셋 - NVIDIA nForce 590 SLI),
하드 드라이브: Seagate Barracuda 7200.7 120GB(ST3120827AS), 파일 구조 NTFS;
- Intel Core 2 Duo E6600 프로세서용:
마더보드 - ASUS P5B Deluxe(칩셋 - Intel P965 Express),
비디오 카드 - 사파이어 RADEON 1900 XTX,
시스템 메모리 - DDR2-800 SDRAM 모드의 2xCorsair CM2X512-8500(총 용량 1GB), 타이밍 4-4-4-12(CAS 대기 시간-RAS에서 CAS 지연 행 사전 충전-활성에서 사전 충전까지),
하드 드라이브 - Seagate Barracuda 7200.7 120GB(ST3120827AS), NTFS 파일 구조.
테스트는 운영 체제 제어 하에 수행되었습니다. 마이크로소프트 윈도우 ATI CATALYST 6.7 비디오 드라이버가 설치된 XP SP2.
테스트 중에 얻은 결과를 살펴보겠습니다(표 2). 컴퓨터 시스템의 개별 하위 시스템 성능을 평가할 수 있는 FutureMark PCMark 2005 및 CrystalMark 9.0의 합성 테스트 결과를 바탕으로 구성의 프로세서 하위 시스템과 메모리 하위 시스템의 성능이 다음을 기반으로 한다는 것을 알 수 있습니다. 인텔 프로세서 Core 2 Duo E6600은 AMD Athlon 64 X2 5000+ 기반의 유사한 하위 시스템보다 10-15% 더 높습니다. 동시에 다른 하위 시스템(디스크 및 그래픽)과 관련된 하위 테스트에서는 집중적인 로딩으로 지오메트리를 계산하는 OpenGL 테스트 OGL CrystalMark 9.0을 제외하고 Intel 플랫폼의 중요한 이점이 나타나지 않았습니다. 중앙 프로세서따라서 이것이 그래픽 하위 시스템에 대한 순수한 테스트라고 말할 수는 없습니다. 또한 동일한 테스트 제품군(GDI 및 D2D)의 다른 두 가지 그래픽 테스트에서 AMD Athlon 64 X2 5000+ 플랫폼은 경쟁 솔루션에 비해 눈에 띄는 이점을 가졌습니다. 디스크 하위 시스템의 성능을 평가하는 하위 테스트에서도 유사한 상황이 발생했습니다. AMD 프로세서 기반 컴퓨터 시스템에 대한 HDD FutureMark PCMark 2005 테스트 결과에 따르면 두 컴퓨터 시스템 모두에서 동일했으며 HDD CrystalMark 9.0 테스트에서는 Intel 플랫폼보다 12% 더 높았습니다. 지금까지 말한 모든 것에서 우리는 매우 중요한 결론을 내릴 수 있습니다. 모든 후속 테스트를 수행할 때 비교된 구성 간의 결과적인 성능 차이(만약 우리 얘기 중이야장점은 Intel 플랫폼 측면에 있음)은 주로 프로세서 하위 시스템의 기능과 프로세서-메모리 링크에 의해 결정됩니다. 이 경우 그래픽이나 디스크 하위 시스템 모두 경쟁 솔루션에 비해 이점이 없기 때문입니다.
표 2. AMD Athlon 64 X2 5000+ 및 Intel Core 2 Duo E6600 프로세서의 테스트 결과
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AMD 애슬론 64 X2 5000+ |
인텔 코어 2 듀오 E6600 |
차이점 (%) |
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가격, 달러 |
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FutureMark PCMark 2005 |
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과학마크 2.0 |
분자 역학 |
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메모리 벤치마크 |
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오디오 인코딩(Lame 3.98a), |
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비디오 인코딩 |
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Windows Media 인코더 9(AVI -> WMV) |
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TMPEGEnc 2.524(AVI -> M2V+WAV), |
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MainConcept H.264 인코더 v.2.0(AVI -> MPG), |
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MainConcept MPEG 인코더 v.1.51(AVI -> MPG), |
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VeriTest 비즈니스 윈스톤 2004 v.1.0.1 |
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VeriTest Business Winstone 2004 v.1.0.1 멀티태스킹 테스트 |
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VeriTest 멀티미디어 콘텐츠 생성 Winstone 2004 v.1.0.1 |
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보관 |
7-Zip 4.42(사전 크기 64MB, 단어 길이 256KB), |
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WinRar 3.51(압축방식: 일반), c |
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HDR/SM 3.0 점수 |
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하프라이프 2, 해상도 1024x768 |
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DOOM 3(경로 1.3), 해상도 1024x768 |
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Far Cry(패치 1.33), 해상도 1024x768 |
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Quake 4(패치 1.05, SMP 지원), 해상도 1024x768 |
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Discreet 3ds Max 7.0 + SPECapc 3dsmax7 v.2.1.3(소프트웨어 렌더) |
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별칭 WaveFront 마야 6.5 |
(SPECap 마야 6.5 v1.0) |
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어도비 포토샵 CS2, |
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다음은 과학적 계산을 수행할 때 시스템 성능을 평가하도록 설계된 Science Mark 2.0 유틸리티에 대한 테스트 세트입니다. 이러한 테스트 결과를 보면 과학적 컴퓨팅(분자 역학, Primordia 및 암호화 하위 테스트)을 수행할 때 AMD Athlon 64 X2 5000+의 장점이 매우 설득력이 있다는 것을 쉽게 알 수 있습니다. 부동 소수점 연산(이 경우 수행되는 모든 계산의 기반)이 K8 세대 코어와 K7을 갖춘 AMD 프로세서의 장점이라는 것이 오랫동안 알려져 왔기 때문에 이 결과는 상당히 이해할 수 있습니다. 이 경우에는 BLAS/FLOP 부동 소수점 연산(64x64에서 1536x1536 크기 범위의 특수 행렬 계산)을 수행하기 위한 순수 합성 테스트에서 Intel 프로세서가 3분의 1 더 빠른 것으로 밝혀졌습니다!
AMD Athlon 64 X2 5000+ 프로세서가 Intel 프로세서를 능가하는 또 다른 테스트 세트는 VeriTest 2004 패키지였습니다. 이 패키지는 Office 응용 프로그램(VeriTest Business Winstone 2004 v.1.0.1)을 사용한 사용자 작업을 시뮬레이션하고 인터넷 콘텐츠(VeriTest Multimedia Content Creation Winstone 2004 v.1.0.1). 이 경우 AMD 플랫폼의 약간의 이점은 약간의 이점 때문이라고 가정할 수 있습니다. 최고의 직업디스크 하위 시스템 및 더 높은 프로세서 클럭 속도(Intel Core 2 Duo E6600의 경우 2.6GHz 대 2.4GHz). 또한, 사무용 애플리케이션 작업 시 멀티태스킹 테스트(VeriTest Business Winstone 2004 v.1.0.1 멀티태스킹 테스트) 인텔 플랫폼더 생산적인 것으로 나타났습니다. 아마도 그 이유 중 하나는 AMD Athlon 64 X2 제품군의 프로세서에서 구현되는 것처럼 각 코어에 대해 개별적이지 않고 공통적인 두 번째 수준 캐시(L2)를 보다 효율적으로 사용했기 때문일 것입니다. 볼륨이 4배 더 많습니다(AMD Athlon 64 X2 5000+의 경우 총 1MB에 비해 4MB).
비디오 및 오디오 파일 인코딩 및 보관 작업에서 Intel Core 2 Duo E6600 프로세서를 탑재한 시스템은 AMD Athlon 64 X2 5000+ 플랫폼보다 훨씬 빠른 것으로 나타났습니다. 여기서 이득은 4.4(MainConcept H.264 인코더 v.2.0)에서 24.5%(MainConcept MPEG 인코더 v.1.51). 더욱이, 이 이점은 프로세서에 의해 달성되었습니다. 인텔은 이미 NetBurst 아키텍처 프로세서의 경우처럼 더 높은 클럭 주파수 때문이 아니라 더 나은 조직스트리밍 데이터 작업 중...
게임은 어떻습니까? 최근까지 게임 애플리케이션을 테스트할 때의 이점은 무조건 AMD 프로세서에 있었습니다. 그리고 이번에 Advanced Micro Devices의 아이디어가 엄청난 패배를 겪은 것은 자체 분야였습니다. 전체적으로 게임 테스트첫 번째는 Intel Core 2 Duo E6600 기반의 플랫폼이었는데, 실제 게임의 테스트 장면에서는 그 우위가 상당히 컸습니다(Quake 4 장면의 21%에서 Half-Life 2의 38.8%까지).
널리 사용되는 3D 패키지인 Discreet 3ds Max 7.0 및 Alias WaveFront Maya 6.5에서 작업할 때와 Adobe Photoshop CS2에서 디지털 사진을 처리하는 사용자 작업을 시뮬레이션하는 스크립트를 실행할 때 시스템 성능을 평가하는 테스트에서 Intel Core 2의 장점은 다음과 같습니다. 경쟁사에 비해 Duo E6600 프로세서도 의심의 여지가 없습니다.
따라서 이 비교 결과를 바탕으로 다음과 같이 말할 수 있습니다. Intel Core 마이크로아키텍처를 기반으로 구축된 Intel의 새로운 Duo 2 Core 프로세서는 오늘날 성능 측면에서 경쟁사의 솔루션을 크게 능가하며 그 중 유일한 심각한 것은 Advanced Micro입니다. 장치. 또한 AMD64 마이크로 아키텍처를 사용하는 프로세서의 영광스러운 유산의 후계자 역할을 한 AMD Athlon 64 X2 5000+로 대표되는 적이 자체 무기로 패배했다고 말할 수 있습니다. 따라서 제품군의 프로세서에 구현된 주파수 경쟁을 포기했습니다. 인텔 펜티엄 NetBurst 마이크로아키텍처를 통해 Intel은 클럭당 수행되는 작업 수를 늘리고 Intel Core의 계산 실행을 최적화하는 데 중점을 두었습니다. Intel Core 2 Duo E6600이 순수한 성능뿐만 아니라 모든 상대적인 측면(비용 단위당 상대적 성능 및 전력 단위당 상대적 성능)에서도 경쟁 제품을 능가했다는 점도 흥미롭습니다. Intel Core 2 Duo E6600 프로세서의 TDP는 65W이고 AMD Athlon 64 X2 5000+의 전력 소비 수준은 89W입니다. 물론 이러한 값을 직접 비교하는 것은 회사가 이를 결정하기 위해 서로 다른 방법을 사용하기 때문에 완전히 정확하지는 않지만 대략적인 비교를 수행하는 데 매우 적합합니다.
새로운 Intel 프로세서에 대한 이전 자료가 공개된 지 얼마 되지 않았으므로 이 기사를 독립적인 기사가 아닌 일종의 추가 기사로 인식하는 것이 더 논리적일 것입니다. 첫 번째 기사가 출판된 후 Intel Core 2 Duo E6600 프로세서가 우리 손에 떨어졌습니다. 물론 그 자체로는 그다지 흥미롭지 않습니다. 왜냐하면... Core 2 Duo E6700과 곱셈 계수가 1만큼 감소한 점에서만 다릅니다(따라서 266MHz 더 낮은 주파수에서). 물론 "절반된" 캐시를 사용하여 E6300/6400을 테스트하거나 버스를 800MHz로 줄인 E4200 라인의 최신 제품을 테스트하는 것이 훨씬 더 흥미로울 것입니다. 불행하게도 이 CPU는 아직 우리에게 도착하지 않았습니다. 따라서 가장 바람직한 사항이 없다면 "광범위한 실제 작업에서 새로운 Intel 아키텍처의 성능"이라는 주제에 대한 또 다른 자료를 읽어 보시기 바랍니다. 다행스럽게도 주제가 너무 지루해질 수는 없었습니다. 이것은 주제에 대한 두 번째 자료일 뿐입니다 :). 하드웨어와 소프트웨어
테스트 벤치 구성
| CPU | 메인보드 | 메모리 |
| 애슬론 64 FX-62 | (바이오스 9.03) | 커세어 CM2X1024-6400 (5-5-5-12) |
| 애슬론 64 FX-60 | EPoX EP-9NPA3(BIOS 03/06/30) | 커세어 CMX1024-3500LLPRO(2-3-2-6) |
제품 출시일.
리소그래피
리소그래피는 통합 칩셋을 생산하는 데 사용되는 반도체 기술을 나타내며 보고서는 반도체에 내장된 기능의 크기를 나타내는 나노미터(nm)로 표시됩니다.
코어 수
코어 수는 용어입니다. 하드웨어, 단일 컴퓨팅 구성 요소(칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명합니다.
스레드 수
스레드 또는 실행 스레드는 단일 CPU 코어에 의해 전송되거나 처리될 수 있는 기본적이고 순서가 지정된 명령 시퀀스를 나타내는 소프트웨어 용어입니다.
기본 프로세서 클럭 속도
프로세서의 기본 주파수는 프로세서 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도입니다. 프로세서의 기본 주파수는 설계 전력(TDP)이 설정되는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz), 즉 초당 수십억 주기로 측정됩니다.
캐시 메모리
프로세서 캐시는 프로세서에 위치한 고속 메모리 영역입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 수준의 캐시 액세스를 동적으로 공유할 수 있도록 하는 아키텍처를 나타냅니다.
시스템 버스 주파수
버스는 컴퓨터 구성요소 간 또는 컴퓨터 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 그 예로는 프로세서와 메모리 컨트롤러 장치 간에 데이터가 교환되는 시스템 버스(FSB)가 있습니다. DMI 인터페이스는 인텔 임베디드 메모리 컨트롤러와 인텔 I/O 컨트롤러 어셈블리 간의 지점 간 연결입니다. 시스템 보드; 프로세서와 통합 메모리 컨트롤러를 연결하는 QPI(Quick Path Interconnect)가 있습니다.
시스템 버스 패리티
시스템 버스 패리티는 FSB(시스템 버스)로 전송되는 데이터의 오류를 확인하는 기능을 제공합니다.
디자인력
TDP(열 설계 전력)는 Intel에서 정의한 까다로운 작업 부하 하에서 프로세서의 전력이 소모될 때(모든 코어가 연결된 기본 주파수에서 실행) 평균 성능을 와트 단위로 나타냅니다. 기술 설명에 제시된 온도 조절 시스템에 대한 요구 사항을 읽어보세요.
시나리오 설계력(SDP)
최대. 계산. 전력은 실제 작동 조건을 시뮬레이션하면서 고온 애플리케이션을 수용하도록 설계된 추가 온도 조절 기준점입니다. 시스템 전체의 워크로드에 걸쳐 성능과 전력 요구 사항의 균형을 맞추고 세계에서 가장 강력한 시스템 활용도를 제공합니다. 대화하다 기술적 설명용량 사양에 대한 전체 정보를 보려면 제품을 참조하세요.
VID 전압 범위
VID 전압 범위는 프로세서가 작동해야 하는 최소 및 최대 전압 값을 나타냅니다. 프로세서는 VID를 VRM(전압 조정기 모듈)과 통신하여 프로세서의 올바른 전압 수준을 보장합니다.
임베디드 시스템에 사용 가능한 옵션
임베디드 시스템에 사용 가능한 옵션은 지능형 시스템 및 임베디드 솔루션에 대한 구매 가능성이 확장된 제품을 나타냅니다. 제품 사양 및 사용 조건은 PRQ(Production Release Qualification) 보고서에 제공됩니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하세요.
지원되는 커넥터
커넥터는 기계적 및 전기 연결프로세서와 마더보드 사이.
T케이스
임계 온도는 프로세서의 통합 열 분산기(IHS) 내에서 허용되는 최대 온도입니다.
인텔® 터보 부스트 기술‡
Intel® 터보 부스트 기술은 공칭 온도와 최대 온도 및 전력 매개변수 간의 차이를 사용하여 프로세서 주파수를 필요한 수준까지 동적으로 증가시켜 필요한 경우 전력 효율성을 높이거나 프로세서를 오버클러킹할 수 있도록 해줍니다.
인텔® 하이퍼-스레딩 기술‡
인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 각 물리적 코어에 대해 두 개의 처리 스레드를 제공합니다. 다중 스레드 응용 프로그램은 더 많은 작업을 병렬로 수행할 수 있으므로 작업 속도가 훨씬 빨라집니다.
인텔® 가상화 기술(VT-x)‡
VT-x(직접 I/O용 인텔® 가상화 기술)를 사용하면 단일 하드웨어 플랫폼이 여러 "가상" 플랫폼으로 작동할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 위한 별도의 파티션을 전용으로 사용하여 관리 기능을 향상시키고 가동 중지 시간을 줄이고 생산성을 유지합니다.
인텔® 64‡ 아키텍처
Intel® 64 아키텍처와 매칭 기능이 결합됨 소프트웨어서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 노트북에서 64비트 애플리케이션을 지원합니다.¹ 인텔® 64 아키텍처는 컴퓨팅 시스템이 4GB 이상의 가상 및 물리적 메모리를 활용할 수 있도록 성능 향상을 제공합니다.
명령 세트
명령 세트에는 다음이 포함됩니다. 기본 명령마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 명령. 표시된 값은 프로세서가 호환되는 Intel 명령어 세트를 나타냅니다.
유휴 상태
유휴 상태(또는 C-상태) 모드는 프로세서가 유휴 상태일 때 전력을 절약하는 데 사용됩니다. C0은 작동 상태, 즉 CPU가 작동 중임을 의미합니다. 이 순간유용한 일을 합니다. C1은 첫 번째 유휴 상태이고, C2는 두 번째 유휴 상태입니다. C-상태의 수치 표시가 높을수록 프로그램이 수행하는 에너지 절약 작업이 많아집니다.
향상된 인텔 SpeedStep® 기술
향상된 Intel SpeedStep® 기술로 성능과 규정 준수 제공 모바일 시스템에너지 절약에. 표준 Intel SpeedStep® 기술을 사용하면 프로세서의 부하에 따라 전압과 주파수 수준을 전환할 수 있습니다. 향상된 인텔 SpeedStep® 기술은 동일한 아키텍처를 기반으로 구축되었으며 전압 및 주파수 변경 분리, 클럭 분배 및 복구와 같은 설계 전략을 사용합니다.
인텔® 수요 기반 스위칭 기술
Intel® Demand Based Switching은 처리 능력을 높여야 할 때까지 마이크로프로세서의 응용 프로그램 전압과 클럭 속도를 필요한 최소 수준으로 유지하는 전원 관리 기술입니다. 이 기술은 Intel SpeedStep®이라는 이름으로 서버 시장에 소개되었습니다.
열 제어 기술
열 관리 기술은 다양한 열 관리 기능을 통해 프로세서 섀시와 시스템이 과열로 인한 오류로부터 보호합니다. 온칩 디지털 열 센서(DTS)는 코어 온도를 감지하고 열 관리 기능은 필요할 때 프로세서 섀시 전력 소비를 줄여 온도를 낮추어 정상적인 작동 사양 내에서 작동하도록 보장합니다.
새로운 인텔® AES 명령
Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions) 명령은 데이터를 빠르고 안전하게 암호화하고 해독할 수 있는 명령 세트입니다. AES-NI 명령은 예를 들어 그룹 암호화, 암호 해독, 인증, 생성을 제공하는 애플리케이션에서 광범위한 암호화 문제를 해결하는 데 사용할 수 있습니다. 난수그리고 인증된 암호화.
실행 취소 비트는 바이러스 및 악성 코드에 대한 취약성을 줄이고, 서버나 네트워크에서 악성 코드가 실행 및 확산되는 것을 방지할 수 있는 하드웨어 보안 기능입니다.
Core2 6600 프로세서, Amazon 및 eBay의 새 프로세서 가격은 6,500루블(112달러)입니다.
코어 수는 2개이며 65nm 공정 기술인 Conroe 아키텍처를 사용하여 생산됩니다.
Core2 6600 코어의 기본 주파수는 2.4GHz입니다. Intel Turbo Boost 모드의 최대 주파수는 1.45GHz에 이릅니다. Intel Core2 6600 쿨러는 표준 주파수에서 TDP가 65W 이상인 프로세서를 냉각해야 합니다. 오버클러킹 중에는 요구 사항이 증가합니다.
Intel Core2 6600용 마더보드에는 PLGA775 소켓이 있어야 합니다. 전원 시스템은 최소 65W의 열 패키지를 갖춘 프로세서를 견딜 수 있어야 합니다.
러시아 가격
Core2 6600을 싸게 사고 싶나요? 귀하의 도시에서 이미 프로세서를 판매하고 있는 상점 목록을 살펴보십시오.가족
보여주다인텔 코어2 6600 테스트
데이터는 오버클럭된 시스템과 오버클럭되지 않은 시스템을 모두 테스트한 사용자 테스트에서 나온 것입니다. 따라서 프로세서에 해당하는 평균값을 볼 수 있습니다.
수치 속도
다른 작업에는 다른 요구 사항이 있습니다. 강점 CPU. 빠른 코어 수가 적은 시스템은 게임에 적합하지만 렌더링 시나리오에서는 느린 코어 수가 많은 시스템보다 열등합니다.
우리는 예산에 대해 그렇게 믿습니다 게임용 컴퓨터최소 4개 코어/4개 스레드를 갖춘 프로세서가 적합합니다. 동시에 일부 게임에서는 100%로 로드되어 속도가 느려질 수 있으며, 백그라운드에서 작업을 수행하면 FPS가 저하됩니다.
이상적으로 구매자는 최소 6/6 또는 6/12를 목표로 해야 하지만 16개 이상의 스레드가 있는 시스템은 현재 전문 응용 프로그램에만 적합하다는 점을 명심하십시오.
데이터는 오버클럭된 시스템(표의 최대값)과 오버클럭되지 않은 시스템(최소값)을 모두 테스트한 사용자 테스트에서 얻은 것입니다. 일반적인 결과는 중앙에 표시되며 색상 막대는 테스트된 모든 시스템 간의 위치를 나타냅니다.
부속품
Core2 6600 기반 컴퓨터를 조립할 때 사용자가 가장 자주 선택하는 구성 요소 목록을 정리했습니다. 또한 이러한 구성 요소를 사용하면 최상의 테스트 결과와 안정적인 작동이 달성됩니다.
가장 인기 있는 구성: 마더보드 Intel Core2 6600 - Asus M4A785TD-M EVO, 비디오 카드 - GeForce 6600 GT.
형질
기초적인
| 제조업체 | 인텔 |
| 설명 제조업체의 공식 웹사이트에서 가져온 프로세서에 대한 정보입니다. | Intel® Core™2 듀오 프로세서 E6600(4M 캐시, 2.40GHz, 1066MHz FSB) |
| 건축학 마이크로아키텍처 생성의 코드 이름입니다. | 콘로 |
| 발행일 프로세서가 판매된 연도 및 월입니다. | 03-2015 |
| 모델 공식 명칭. | E6600 |
| 코어 물리적 코어 수. | 2 |
| 스트림 스레드 수. 운영 체제에 표시되는 논리 프로세서 코어 수입니다. | 2 |
| 기본 주파수 최대 부하에서 모든 프로세서 코어의 주파수를 보장합니다. 단일 스레드 및 다중 스레드 애플리케이션과 게임의 성능은 이에 따라 달라집니다. 속도와 주파수는 직접적인 관련이 없다는 점을 기억하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 새로운 프로세서더 낮은 주파수에서는 더 높은 주파수에서 이전 것보다 더 빠를 수 있습니다. | 2.4GHz |
| 터보 주파수 터보 모드에서 하나의 프로세서 코어의 최대 주파수입니다. 제조업체는 과부하 상태에서 하나 이상의 코어 주파수를 독립적으로 증가시켜 작동 속도를 높이는 기능을 프로세서에 부여했습니다. CPU 주파수가 필요한 게임이나 애플리케이션의 속도에 큰 영향을 미칩니다. | 1.45GHz |
| L3 캐시 크기 세 번째 수준 캐시는 사이의 버퍼 역할을 합니다. 램컴퓨터 및 프로세서 레벨 2 캐시. 모든 코어에서 사용되며 정보 처리 속도는 볼륨에 따라 다릅니다. | 4MB |
| 지침 특정 작업의 계산, 처리 및 실행 속도를 높일 수 있습니다. 또한 일부 게임에는 지침 지원이 필요합니다. | 64비트 |
| 기술적인 프로세스 기술적 생산 과정은 나노미터 단위로 측정됩니다. 기술 공정이 작을수록 기술이 발전할수록 발열량과 에너지 소비량이 낮아집니다. | 65nm |
| 버스 주파수 시스템과의 데이터 교환 속도. | 1066MHz FSB |
| 최대 TDP 열 설계 전력(Thermal Design Power)은 최대 열 방출을 결정하는 지표입니다. 냉각기 또는 수냉식 시스템의 정격은 동일하거나 그 이상이어야 합니다. 오버클러킹을 하면 TDP가 크게 증가한다는 점을 기억하세요. | 65W |
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리소그래피
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
코어 수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
스레드 수
스레드 또는 실행 스레드는 단일 CPU 코어를 통해 전달되거나 처리될 수 있는 기본 순서의 명령 시퀀스를 나타내는 소프트웨어 용어입니다.
프로세서 기본 주파수
프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도를 나타냅니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP가 정의되는 작동 지점입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
은닉처
CPU 캐시는 프로세서에 위치한 빠른 메모리 영역입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 수준 캐시에 대한 액세스를 동적으로 공유할 수 있도록 하는 아키텍처를 나타냅니다.
버스 속도
버스는 컴퓨터 구성요소 간 또는 컴퓨터 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 유형에는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 FSB(프런트 사이드 버스); Intel 통합 메모리 컨트롤러와 컴퓨터 마더보드의 Intel I/O 컨트롤러 허브 간의 지점 간 상호 연결인 DMI(직접 미디어 인터페이스) CPU와 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점 간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect)가 있습니다.
FSB 패리티
FSB 패리티는 FSB(Front Side Bus)로 전송된 데이터에 대한 오류 검사 기능을 제공합니다.
TDP
TDP(열 설계 전력)는 인텔이 정의한 매우 복잡한 워크로드에서 모든 코어가 활성화된 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 소비하는 평균 전력(와트)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항은 데이터시트를 참조하세요.
시나리오 설계력(SDP)
SDP(Scenario Design Power)는 실제 환경 시나리오에서 열 관련 장치 사용량을 나타내기 위한 추가 열 참조 포인트입니다. 실제 전력 사용량을 나타내기 위해 시스템 워크로드 전반에 걸쳐 성능과 전력 요구 사항의 균형을 맞춥니다. 전체 전력 사양은 제품 기술 문서를 참조하세요.
VID 전압 범위
VID 전압 범위는 프로세서가 작동하도록 설계된 최소 및 최대 전압 값을 나타냅니다. 프로세서는 VID를 VRM(전압 조정기 모듈)에 전달하고 VRM은 올바른 전압을 프로세서에 전달합니다.
사용 가능한 임베디드 옵션
사용 가능한 내장형 옵션은 지능형 시스템 및 내장형 솔루션에 대해 확장된 구매 가용성을 제공하는 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 신청은 PRQ(Production Release Qualification) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하세요.
지원되는 소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
T케이스
케이스 온도는 프로세서 IHS(Integrated Heat Spreader)에서 허용되는 최대 온도입니다.
인텔® 터보 부스트 기술‡
인텔® 터보 부스트 기술은 필요할 때 엄청난 속도를 제공하고 그렇지 않을 때 에너지 효율성을 높이는 열 및 전력 여유 공간을 활용하여 필요에 따라 프로세서의 주파수를 동적으로 증가시킵니다.
인텔® 하이퍼-스레딩 기술‡
인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 애플리케이션은 더 많은 작업을 병렬로 수행하여 작업을 더 빨리 완료할 수 있습니다.
인텔® 가상화 기술(VT-x)‡
Intel® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하나의 하드웨어 플랫폼이 여러 "가상" 플랫폼으로 작동할 수 있습니다. 컴퓨팅 활동을 별도의 파티션으로 분리하여 가동 중지 시간을 제한하고 생산성을 유지함으로써 향상된 관리 효율성을 제공합니다.
인텔® 64‡
인텔® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어와 결합될 때 서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 모바일 플랫폼에서 64비트 컴퓨팅을 제공합니다.1 인텔 64 아키텍처는 시스템이 가상 및 물리적 메모리 모두 4GB 이상을 처리할 수 있도록 하여 성능을 향상시킵니다.
명령어 세트
명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 수행할 수 있는 기본 명령 및 명령어 세트를 의미합니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 Intel의 명령 세트를 나타냅니다.
유휴 상태
유휴 상태(C-상태)는 프로세서가 유휴 상태일 때 전원을 절약하는 데 사용됩니다. C0은 작동 상태로, CPU가 유용한 작업을 수행하고 있음을 의미합니다. C1은 첫 번째 유휴 상태이고, C2는 두 번째입니다. 수치적으로 더 높은 C 상태에 대해 더 많은 절전 조치가 취해집니다.
향상된 인텔 SpeedStep® 기술
향상된 인텔 SpeedStep® 기술은 모바일 시스템의 전력 절약 요구 사항을 충족하면서 고성능을 구현하는 고급 수단입니다. 기존 Intel SpeedStep® 기술은 프로세서 로드에 따라 높은 수준과 낮은 수준 사이에서 전압과 주파수를 동시에 전환합니다. 향상된 인텔 SpeedStep® 기술은 전압과 주파수 변경 간 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 사용하여 해당 아키텍처를 기반으로 구축됩니다.
인텔® 수요 기반 스위칭
인텔® 수요 기반 스위칭은 더 많은 처리 능력이 필요할 때까지 마이크로프로세서의 인가 전압과 클럭 속도를 필요한 최소 수준으로 유지하는 전원 관리 기술입니다. 이 기술은 서버 시장에 Intel SpeedStep® 기술로 소개되었습니다.
인텔® 신뢰 실행 기술‡
보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 측정된 실행 및 보호된 실행과 같은 보안 기능으로 디지털 오피스 플랫폼을 향상시키는 인텔® 프로세서 및 칩셋에 대한 다양한 하드웨어 확장 세트입니다. 이를 통해 애플리케이션이 자체 공간 내에서 실행될 수 있고 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호될 수 있는 환경이 가능해집니다.
비활성화 비트 실행‡
실행 불능 비트는 바이러스 및 악성 코드 공격에 대한 노출을 줄이고 유해한 소프트웨어가 서버 또는 네트워크에서 실행 및 전파되는 것을 방지할 수 있는 하드웨어 기반 보안 기능입니다.
